ADT7316ARQZ-REEL技术参数

ADT7316ARQZ-REEL是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计的高精度数字温度传感器。其核心架构基于一个高精度的带隙温度传感核心，并集成了一个16位Σ-Δ模数转换器（ADC），该架构确保了在整个工作温度范围内实现低噪声和高精度的温度测量。芯片内部集成了完整的信号调理电路，将传感器产生的模拟信号直接转换为高分辨率的数字值，从而简化了外部系统设计，并显著提升了系统的抗干扰能力和可靠性。

该器件提供了本地和远程二极管温度感测的双重功能。本地感测测量芯片自身所处环境的温度，而远程感测功能则通过连接一个外部二极管（通常为处理器或FPGA等器件内置的晶体管）来监测关键远端元件的结温。其数字输出接口非常灵活，同时支持IC/SMBus和SPI两种工业标准串行通信协议，使得该传感器能够轻松集成到各种不同的微控制器或处理器系统中。其宽泛的2.7V至5.25V供电电压范围，使其兼容3.3V和5V逻辑系统，增强了设计的通用性。

在性能参数方面，ADT7316ARQZ-REEL在0°C至85°C的关键温度范围内，典型精度可达±3°C，在更宽的全温度范围（-40°C至120°C）内，精度为±5°C，分辨率为12位。为了满足低功耗应用的需求，芯片内置了关断模式和待机模式。在关断模式下，功耗可降至极低水平；待机模式则保持关键电路运行以实现快速唤醒，这两种模式为电池供电或对功耗敏感的设备提供了高效的电源管理方案。此外，其可编程的输出开关（OTI）功能可在温度超过用户设定的阈值时触发警报，实现系统的主动热管理。

凭借其高集成度、双通道测温能力和灵活的接口，这款传感器非常适合应用于需要精密温度监控和管理的场景。典型应用包括计算机服务器和电信设备中的处理器及FPGA结温监测、工业自动化控制系统的环境温度监控、以及医疗设备和测试仪器中的温度补偿与保护。尽管该产品状态已标注为停产，但在一些既有设计或特定库存需求中，工程师仍可通过可靠的ADI代理渠道获取相关技术支持和产品信息。该器件采用16引脚QSOP表面贴装封装，便于在紧凑的PCB空间内进行布局。

• 制造商产品型号：ADT7316ARQZ-REEL
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
• 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 传感器类型：数字，本地/远程
• 感应温度-本地：-40°C ~ 120°C
• 感应温度-远程：-40°C ~ 120°C
• 输出类型：IC/SMBus，SPI
• 电压-供电：2.7V ~ 5.25V
• 分辨率：12 b
• 特性：输出开关，关断模式，待机模式
• 精度-最高（最低）：±3°C（±5°C）
• 测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 120°C）
• 工作温度：-40°C ~ 120°C
• 安装类型：表面贴装型
• 封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴，我们长期提供ADT7316ARQZ-REEL现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。