

ADT7301ARMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-150C 8MSOP
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ADT7301ARMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADT7301ARMZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高精度数字温度传感器,采用紧凑的8引脚MSOP封装。该器件内部集成了一个带隙温度传感器核心,其输出经过一个高分辨率、Σ-Δ架构的模数转换器(ADC)进行数字化处理。这种架构设计确保了在宽温度范围内实现低噪声和高线性度的温度测量,最终通过标准的SPI兼容串行接口,以13位二进制补码格式输出温度数据。
该芯片的核心优势在于其出色的精度与低功耗特性。在0°C至70°C的典型工作范围内,其测温精度可达±1°C,即使在-40°C至150°C的整个工作温度范围内,精度也能保持在±4°C以内。为了满足电池供电或对功耗敏感的应用需求,ADT7301ARMZ-REEL7提供了灵活的电源管理模式,包括关断模式和待机模式。在关断模式下,功耗可降至微安级,显著延长系统电池寿命;而在待机模式下,器件能快速唤醒并完成一次温度转换,兼顾了响应速度与能耗。
在接口与电气参数方面,该传感器采用SPI兼容的3线或4线串行接口,便于与各类微控制器或数字信号处理器(DSP)直接连接,简化了系统设计。其宽泛的2.7V至5.25V单电源供电范围,使其能够轻松兼容3.3V和5V逻辑系统,具备出色的系统集成灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至150°C,封装为表面贴装型的8-MSOP,非常适合空间受限的现代电子设备。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。
基于其高精度、数字输出、低功耗和小尺寸的特点,ADT7301ARMZ-REEL7非常适合于多种需要精确温度监控或管理的应用场景。典型应用包括工业过程控制与自动化设备中的环境监测,通信基础设施(如基站、路由器)的内部温度管理,医疗仪器的体温或环境温度传感,以及便携式消费电子设备的电池温度保护和系统热管理。其可靠的性能和易于集成的特性,使其成为工程师在温度传感设计中的优选解决方案。
- 制造商产品型号:ADT7301ARMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-150C 8MSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度-本地:-40°C ~ 150°C
- 感应温度-远程:-
- 输出类型:SPI
- 电压-供电:2.7V ~ 5.25V
- 分辨率:13 b
- 特性:关断模式,待机模式
- 精度-最高(最低):±1°C(±4°C)
- 测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 150°C)
- 工作温度:-40°C ~ 150°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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