ADSP-BF504KCPZ-3F技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：88-VFQFN，CSP
技术参数：IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
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ADSP-BF504KCPZ-3F技术参数详情说明：

ADSP-BF504KCPZ-3F是亚德诺半导体（Analog Devices）旗下Blackfin系列的一款高性能定点数字信号处理器（DSP）。该器件采用先进的Blackfin内核架构，集成了16位/32位嵌入式处理器的高性能信号处理能力与微控制器的用户友好特性，在单核架构下实现了优异的代码密度与处理效率。其内核工作频率可达300MHz，配合高效的指令集与双MAC（乘累加）单元，能够为实时信号处理任务提供充足的运算带宽。

该处理器在功能集成方面表现出色，内部集成了68kB的片载SRAM，并支持通过外部总线接口（EBI）进行扩展。其非易失性存储解决方案包含高达16MB的片内闪存，为固化应用程序代码提供了便利，简化了系统设计。丰富的片上外设接口是其核心优势之一，包括用于图像数据采集的并行外设接口（PPI）、多个同步串行端口（SPORT）、以及用于系统控制和通信的IC、SPI、UART/USART和CAN控制器。此外，IrDA接口支持红外通信，增强了设备的连接灵活性。

在电气参数方面，ADSP-BF504KCPZ-3F采用双电压设计，内核电压为1.31V，I/O电压为3.30V，这有助于在保证高性能的同时优化系统功耗。其工作温度范围为0°C至70°C（TA），采用表面贴装技术，封装为紧凑的88引脚LFCSP（Lead Frame Chip Scale Package），非常适合空间受限的嵌入式应用。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ADI代理获取关于该器件的技术资料、设计支持及库存信息。

尽管该产品目前已处于停产状态，但其技术特性使其在过去及当前的某些特定应用中仍具参考价值。它主要面向需要高效数字信号处理与复杂控制功能集成的领域，例如工业传感与控制、专业音频处理、以及特定的通信基础设施设备。其强大的接口组合尤其适合作为系统主控制器，处理来自图像传感器（CCD）、音频编解码器或其他数据源的信息流，完成实时的滤波、变换与控制算法。