ADSP-21584BBCZ-5A技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：349-LFBGA，CSPBGA
技术参数：2XSHARC(NO ARM&REDUCED CONN)DUAL
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

ADSP-21584BBCZ-5A技术参数详情说明：

ADSP-21584BBCZ-5A是亚德诺半导体（ADI）SHARC系列中的一款高性能双核浮点数字信号处理器。该器件采用先进的SHARC+内核架构，每个内核运行频率高达500MHz，并集成了增强的SIMD（单指令多数据）处理单元，为复杂的浮点密集型算法提供了卓越的计算吞吐量。其双核设计支持对称多处理（SMP）或非对称多处理（AMP）模式，允许开发人员灵活分配任务，优化系统实时性与能效。

该芯片的核心优势在于其强大的信号处理能力和丰富的外设集成。它内置了总计640kB的片载SRAM，分为L1和L2两级，可被内核高速访问，有效减少外部存储器访问延迟，保障了数据处理流水线的效率。同时，芯片集成了512kB的ROM，可用于存储引导代码和常用函数库。其浮点运算单元支持IEEE 754标准的单精度和扩展精度格式，确保了高动态范围算法的计算精度，非常适合音频处理、高端控制等应用。

在连接性方面，ADSP-21584BBCZ-5A提供了极其全面的接口选项，构成了一个高度集成的系统级芯片（SoC）解决方案。其数字应用接口（DAI）和数字外设接口（DPI）提供了高度的引脚复用和路由灵活性，支持包括多通道音频串行端口（SPORT）、以太网MAC、USB 2.0 OTG、双CAN 2.0B控制器以及多种标准通信接口如IC、SPI和UART。这种设计极大地简化了与外部ADC/DAC、网络PHY、存储设备及其他微控制器的连接，减少了外围元件数量。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

从电气参数看，该处理器采用1.10V核心电压与3.30V I/O电压，在提供高性能的同时兼顾了功耗管理。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准，采用349引脚LFBGA（CSPBGA）封装，适用于表面贴装工艺。这些特性使其能够胜任严苛的工业环境。因此，ADSP-21584BBCZ-5A主要面向需要高精度、高实时性计算的领域，例如专业音频与广播设备、主动噪声与振动控制、多轴工业电机控制、医疗成像以及测试与测量仪器等。