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ADR550BKS-R2技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 电压基准,产品封装:SC-70,SOT-323
  • 技术参数:IC VREF SHUNT 0.2% SC70-3
  • 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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ADR550BKS-R2技术参数详情说明:

ADR550BKS-R2是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的精密并联型电压基准芯片。该器件采用经典的带隙基准架构,通过内部精密的电路设计,在芯片级实现了高稳定性的电压输出。其核心在于利用半导体材料的物理特性,产生一个与工艺和温度变化相关性极低的基准电压,为后续的模拟或数字电路提供一个可靠的“电压标尺”。这种架构确保了即使在供电电压或环境温度发生波动时,其输出也能保持高度的稳定性,这对于精密测量和信号处理系统至关重要。

该芯片的功能特点鲜明,其0.2%的初始精度在同类产品中表现出色,能够显著降低系统因基准源误差而引入的整体偏差。作为一款并联(分流)基准,它需要与一个外部限流电阻串联使用,这种结构使其能够适应较宽的输入电压范围,为设计提供了灵活性。器件采用超小型的SC-70(SOT-323)封装,非常适合在空间受限的便携式或高密度PCB布局中应用,实现了高性能与小尺寸的平衡。值得注意的是,通过与可靠的ADI授权代理合作,工程师可以获得关于停产器件替代方案、库存以及原厂技术资料的专业支持。

在接口与参数方面,ADR550BKS-R2是一款三端器件,其表面贴装(SMT)特性兼容标准的回流焊工艺,便于自动化生产。尽管详细的温度系数、噪声谱密度等动态参数在基础规格中未明确列出,但其标称的0.2%容差已经为许多中高精度应用提供了坚实的基础。工程师在设计时,需根据其数据手册提供的典型工作曲线,合理计算外部限流电阻值,以确保基准工作在最佳工作电流区间,从而获得最优的长期稳定性和温度性能。

鉴于其精度与封装特点,ADR550BKS-R2典型应用于需要稳定电压基准的各类电子系统中。例如,在便携式医疗监测设备、工业传感器变送器、以及高精度数据采集系统(ADC/DAC)的参考电压源部分,它都能发挥关键作用。此外,在电池供电的仪表和通信模块中,其低功耗特性和小尺寸优势尤为突出。虽然该型号目前已处于停产状态,但在一些对现有设计进行维护或小批量生产的场景中,它仍然是一个值得考虑的技术选项。

  • 制造商产品型号:ADR550BKS-R2
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC VREF SHUNT 0.2% SC70-3
  • 产品系列:电源管理IC - 电压基准
  • 包装:剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 参考类型:-
  • 输出类型:-
  • 电压-输出(最小值/固定):-
  • 电压-输出(最大值):-
  • 电流-输出:-
  • 容差:-
  • 温度系数:-
  • 噪声-01Hz至10Hz:-
  • 噪声-10Hz至10Hz:-
  • 电压-输入:-
  • 电流-供电:-
  • 电流-阴极:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:SC-70,SOT-323
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADR550BKS-R2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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