

ADP5024ACPZ-R2技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 稳压器 - 线性 + 切换式,产品封装:24-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC REG TRPL BCK/LNR SYNC 24LFCSP
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ADP5024ACPZ-R2技术参数详情说明:
ADP5024ACPZ-R2是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高度集成的电源管理单元(PMU),采用紧凑的24引脚LFCSP封装。该器件内部集成了两个高效率的同步降压(Buck)稳压器和一个低压差线性稳压器(LDO),构成了一个完整的三通道输出解决方案。其核心架构基于先进的开关调节技术,两个降压转换器采用固定频率、电流模式PWM控制,工作频率高达3MHz,这不仅允许使用小型化的电感和电容以节省PCB空间,还能实现快速的瞬态响应和优异的负载调节性能。集成的LDO则提供了低噪声、高电源抑制比(PSRR)的纯净电压轨,非常适合为模拟或射频电路供电。
该芯片的功能特点十分突出。两个同步降压转换器均能独立提供高达1.2A的输出电流,输出电压可在0.8V至3.8V范围内通过IC接口灵活编程,为处理器内核、内存或I/O端口提供高效供电。第三个通道为线性稳压器,可提供300mA电流,输出电压范围更宽,为0.8V至5.2V,使其能够为对噪声敏感的电路或作为辅助电源使用。所有三个稳压器共享一个1.7V至5.5V的宽输入电压范围,使其能够直接由单节锂离子电池、3.3V或5V系统总线供电,应用灵活性极强。其高效率的同步整流设计显著降低了功率损耗,而3MHz的高开关频率则最大限度地减少了外部无源元件的尺寸。
在接口与参数方面,ADP5024ACPZ-R2通过标准的IC兼容接口实现全面的数字控制,包括输出电压的动态调节、各个通道的独立启用/禁用以及工作状态监控。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至125°C,确保了在苛刻环境下的可靠运行。紧凑的表面贴装型24-WFQFN(CSP)封装具有裸露的散热焊盘,能有效将芯片内部产生的热量传导至PCB,提升热性能。对于需要稳定可靠电源方案的工程师而言,通过正规的ADI代理商获取此产品,是确保供应链质量和获得技术支持的重要途径。
在应用场景上,这款PMU非常适合空间受限且对电源效率、噪声和尺寸有严苛要求的便携式及电池供电设备。它广泛应用于物联网(IoT)传感器节点、可穿戴设备、便携式医疗仪器、手持式工业扫描设备以及需要多电压轨的嵌入式系统。其高集成度简化了电源设计,减少了物料清单(BOM)成本和PCB面积,同时凭借ADI在模拟电源领域的技术积累,提供了稳定、高性能的电源管理解决方案。
- 制造商产品型号:ADP5024ACPZ-R2
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC REG TRPL BCK/LNR SYNC 24LFCSP
- 产品系列:电源管理IC - 稳压器 - 线性 + 切换式
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 拓扑:降压同步(2),线性(LDO)(1)
- 输出数:3
- 频率-开关:3MHz
- 电压/电流-输出1:0.8V ~ 3.8V,1.2A
- 电压/电流-输出2:0.8V ~ 3.8V,1.2A
- 电压/电流-输出3:0.8V ~ 5.2V,300mA
- 带LED驱动器:无
- 带监控器:无
- 带定序器:无
- 电压-供电:1.7V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:24-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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