

ADMV1011AEZ-R7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:RF IC和模块,封装:32-TFCQFN
- 技术参数:18/23GHZ GAAS UP CONVERTER
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ADMV1011AEZ-R7技术参数详情说明:
ADMV1011AEZ-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能GaAs(砷化镓)上变频器(Upconverter),隶属于其专业的射频集成电路与模块产品线。该器件采用先进的单片微波集成电路(MMIC)工艺,集成了本振(LO)倍频器、射频(RF)混频器以及必要的增益与匹配网络于一个紧凑的32引脚TFCQFN封装内,其核心架构旨在为毫米波频段提供高效、稳定的频率转换功能。通过精密的内部电路设计,它能够将输入的中频(IF)信号直接上变频至18 GHz至23 GHz的K波段输出,简化了传统多级变频方案的复杂性与物料成本。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的射频性能与集成度上。它具备高转换增益,能够有效补偿链路中的损耗,提升系统信噪比。其内部集成的LO倍频链允许使用较低频率、成本更优的本振源,同时保持了优良的相位噪声性能。芯片提供了集成的偏置与控制电路,支持单正电源供电,并可通过外部引脚方便地调节增益与优化线性度,简化了外围电路设计。此外,其表面贴装型(SMT)封装和卷带(TR)包装形式,非常适合自动化大规模生产,提高了生产效率和可靠性。
在接口与关键参数方面,ADMV1011AEZ-R7作为一款有源器件,其射频端口(RF、LO、IF)均设计为内部匹配至50欧姆,极大地方便了与标准微波组件的连接,减少了外部匹配元件的需求。工作频率覆盖18 GHz至23 GHz,能够满足该频段内多种通信与传感标准的要求。其紧凑的32-TFCQFN封装具有良好的热性能和电磁屏蔽特性,确保了在严苛环境下的稳定工作。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取正品器件与全面的技术支持。
凭借其毫米波工作频段和高集成度,ADMV1011AEZ-R7非常适合应用于点对点无线通信回传链路、卫星通信终端、VSAT系统以及新兴的5G毫米波基础设施等场景。在这些应用中,它能够作为发射链路上的关键组件,实现中频信号到微波/毫米波射频信号的高效、线性转换,是构建高性能、小型化微波射频前端系统的理想选择。
- 制造商产品型号:ADMV1011AEZ-R7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:18/23GHZ GAAS UP CONVERTER
- 系列:RF IC和模块
- 包装:卷带(TR)
- 零件状态:有源
- 功能:-
- 频率:-
- 射频类型:-
- 辅助属性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:32-TFCQFN
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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