ADM2567EBRNZ技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：数字隔离器，封装：28-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：3.75KV ISOLATED RS485 25MBPS FD
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ADM2567EBRNZ技术参数详情说明：

ADM2567EBRNZ是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能、完全集成的隔离式RS-485/RS-422收发器。该器件采用ADI成熟的iCoupler磁隔离技术，在单芯片上集成了信号隔离、总线收发器以及隔离式DC-DC电源转换器，实现了高达3000V_rms（持续1分钟）的电气隔离，并能承受高达3.75kV的浪涌电压。这种高度集成的设计不仅简化了系统架构，减少了外部元件数量，还显著提升了系统的可靠性与抗干扰能力。

该芯片的核心架构集成了一个隔离式DC-DC转换器，可为接口侧提供隔离的电源，从而省去了传统设计中复杂且占用空间的外部隔离电源模块。其数据通道采用磁耦合技术，实现了信号的高速、高保真传输，共模瞬变抗扰度高达250kV/s，确保在严酷的工业电磁环境下数据通信的完整性与稳定性。其数据速率最高可达25Mbps，同时具备极低的传播延迟（典型值25ns）和快速的上升/下降时间（典型值4.5ns），能够满足对实时性要求苛刻的高速通信应用。

在接口与参数方面，ADM2567EBRNZ提供4个隔离通道，配置为1个正向和3个反向通道，支持全双工（FD）通信。其宽泛的供电电压范围（3V至5.5V）使其能够灵活适配多种逻辑电平。器件采用紧凑的28引脚BSSOP表面贴装封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C，确保其在各种恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ADI代理获取原厂正品和技术支持。

基于其卓越的隔离性能、高数据速率和高集成度，该芯片非常适合应用于工业自动化控制系统、电机驱动、可编程逻辑控制器（PLC）、楼宇自动化、以及需要长距离、高噪声免疫力的RS-485网络。它能够有效隔离地电位差、抑制共模噪声，保护敏感的控制电路免受现场总线侧高压浪涌和瞬态干扰的损害，是构建高可靠性工业通信节点的理想选择。