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ADM2567EBRNZ-RL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:数字隔离器,封装:28-BSSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:3.75KV ISOLATED RS485 25MBPS FD
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ADM2567EBRNZ-RL7技术参数详情说明:

ADM2567EBRNZ-RL7是一款基于磁耦合(iCoupler)技术的四通道数字隔离器,集成了隔离式RS-485/RS-422收发器。该器件采用先进的芯片级变压器技术,在单芯片上实现了信号与电源的隔离,其隔离电压高达3000Vrms,能够有效阻断地电位差、抑制共模噪声,为工业通信总线提供可靠的电气隔离屏障。其内部架构将隔离逻辑、收发器驱动以及隔离电源管理高度集成,显著减少了外部元件数量,简化了系统设计。

该芯片的核心功能特性在于其高性能的隔离通信能力。它支持高达25Mbps的数据速率,同时具备极低的信号延迟,典型传播延迟仅为25ns,而上升/下降时间低至4.5ns,这确保了高速数据通信的实时性与完整性。其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值高达250kV/s,使其在电机驱动、工业自动化等存在剧烈电压瞬变的恶劣电磁环境中,能够保持通信链路的稳定,避免因噪声干扰导致的数据错误。其通道配置为1个输入通道与3个输出通道的单向隔离,为多节点总线应用提供了灵活的接口方案。

在接口与电气参数方面,ADM2567EBRNZ-RL7设计极为灵活。其供电电压范围宽达3V至5.5V,兼容多种逻辑电平,便于与微控制器及数字系统连接。器件内置隔离式电源,无需外部提供隔离电源,进一步提升了集成度。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C的工业级标准,采用28引脚BSSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其高隔离强度、高抗扰度和高速率特性,ADM2567EBRNZ-RL7非常适合应用于要求苛刻的工业与仪器仪表领域。典型应用场景包括工业现场总线网络(如PROFIBUS、Modbus)、电机驱动与控制系统、可编程逻辑控制器(PLC)的通信接口、楼宇自动化以及电力监控系统中的隔离式RS-485/RS-422通信链路。它为系统设计工程师提供了一种高性能、高可靠性的单芯片隔离解决方案,有效提升了终端设备的长期运行稳定性和安全性。

  • 制造商产品型号:ADM2567EBRNZ-RL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:3.75KV ISOLATED RS485 25MBPS FD
  • 系列:数字隔离器
  • 零件状态:有源
  • 技术:磁耦合
  • 类型:RS422,RS485
  • 隔离式电源:是
  • 通道数:4
  • 输入-侧1/侧2:1/3
  • 通道类型:单向
  • 电压-隔离:3000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):250kV/s
  • 数据速率:25Mbps
  • 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):25ns,25ns
  • 脉宽失真(最大):-
  • 上升/下降时间(典型值):4.5ns,4.5ns
  • 电压-供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:28-BSSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADM2567EBRNZ-RL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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