

ADM2485BRWZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:数字隔离器,封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:DGT ISO 2.5KV RS422/RS485 16SOIC
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ADM2485BRWZ-REEL7技术参数详情说明:
作为一款高性能的数字隔离器,ADM2485BRWZ-REEL7采用了先进的磁耦合(iCoupler)技术构建其核心隔离架构。该技术通过在芯片内部集成微型变压器来实现信号传输,摒弃了传统光耦中低效的LED和光电二极管,从而在单芯片上实现了信号与电源隔离的集成。这种架构不仅确保了高达2500Vrms的强化绝缘等级,还带来了更高的集成度、更优的时序性能以及更长的使用寿命。其隔离屏障设计能够承受极高的共模瞬变,抗扰度最小值达到25kV/s,为在电气噪声恶劣的工业环境中稳定运行提供了坚实基础。
该器件集成了一个完整的、隔离的RS-485/RS-422收发器,其功能特点鲜明。数据速率最高可达16Mbps,同时保持了极低的信号失真,典型上升/下降时间仅为5ns,最大传播延迟为55ns,这使其能够可靠地支持高速通信协议。它内部集成了三个隔离通道(2个输入,1个输出),构成一个双向通信链路,简化了系统设计。器件支持3.3V或5V的单电源供电,且无需额外的隔离电源,显著降低了外围电路的复杂性和成本。其鲁棒的总线接口引脚可承受高达±15kV的ESD冲击,并具备开路、短路故障安全保护机制。
在接口与参数方面,ADM2485BRWZ-REEL7提供符合RS-485标准的差分输入和输出,支持多达256个总线节点。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在严苛工业环境下的适用性。器件采用紧凑的16引脚SOIC_W宽体封装,满足表面贴装工艺要求,便于在空间受限的应用中进行布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障产品正宗与供货稳定的重要途径。
凭借其高隔离耐压、高速率及高抗扰度,该芯片非常适合应用于对可靠性和安全性要求极高的场景。典型应用包括工业自动化网络(如PLC、电机驱动)、隔离式数据采集系统、楼宇自动化控制总线以及医疗设备中需要电气隔离的通信接口。它在电机控制与电力逆变器中,能有效隔离高压功率侧与低压控制侧,防止危险电压窜入,保护敏感的控制电路和操作人员安全,是实现系统安全与数据完整性的关键组件。
- 制造商产品型号:ADM2485BRWZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:DGT ISO 2.5KV RS422/RS485 16SOIC
- 系列:数字隔离器
- 零件状态:有源
- 技术:磁耦合
- 类型:RS422,RS485
- 隔离式电源:无
- 通道数:3
- 输入-侧1/侧2:2/1
- 通道类型:双向
- 电压-隔离:2500Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/s
- 数据速率:16Mbps
- 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):55ns,55ns
- 脉宽失真(最大):-
- 上升/下降时间(典型值):5ns,5ns
- 电压-供电:3.3V,5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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