

ADM1276-3ACPZ-RL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:20-WQFN,CSP
- 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 20LFCSP
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ADM1276-3ACPZ-RL技术参数详情说明:
ADM1276-3ACPZ-RL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单通道热插拔控制器与监控器,采用紧凑的20引脚LFCSP封装。该器件设计用于管理2.95V至20V供电总线上的板卡安全插入与移除,其核心架构围绕精密的模拟前端和数字控制逻辑构建,通过集成的高精度电流检测放大器、电压监测电路以及可编程定时器,实现对负载电流、总线电压的实时采样与保护逻辑判断,确保系统在异常条件下能够快速、可靠地动作。
该芯片的功能特点突出体现在其全面的可编程保护与监控能力上。它支持通过行业标准的PMBus数字接口进行配置与通信,允许用户灵活设定关键参数,包括精确的电流限值、过压(OVP)与欠压锁定(UVLO)阈值以及故障响应超时时间。其可编程特性集涵盖了自动重试、闭锁故障等多种故障处理模式,为系统可靠性提供了多重保障。例如,当检测到持续过流时,控制器可根据配置执行限流保护,并在故障超时后切断电源,或进入自动重试序列以尝试恢复,这种灵活性使其能够适应从电信基础设施到工业自动化等多种严苛环境。
在接口与参数方面,ADM1276-3ACPZ-RL的供电范围宽达2.95V至20V,自身工作电流典型值为5mA,支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围。它不集成内部功率MOSFET,而是通过驱动外部N沟道MOSFET来实施控制,这为设计者提供了根据具体电流和散热需求选择最优功率开关的自由度。其表面贴装型20-WQFN(CSP)封装优化了空间利用率,非常适合高密度板卡设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该器件以及完整的设计资源。
该器件的典型应用场景非常广泛,主要面向需要高可用性和高可靠性的电子系统。它常见于服务器背板、网络路由器/交换机、存储阵列以及各种基于夹层卡(如AdvancedMC, PCIe卡)的模块化设备中,确保子板在带电状态下插入或拔出主系统时,不会引起总线电压跌落、产生电弧或浪涌电流,从而保护连接器、背板电源以及板卡自身的关键元器件。其通用型设计也使其成为工业控制、测试测量设备中电源轨管理的理想选择。
- 制造商产品型号:ADM1276-3ACPZ-RL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 20LFCSP
- 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:热交换控制器,监控器
- 通道数:1
- 内部开关:无
- 应用:通用
- 特性:PMBus
- 可编程特性:自动重试,限流,故障超时,闭锁故障,OVP,UVLO
- 电压-供电:2.95V ~ 20V
- 电流-输出(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 电流-供电:5mA
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-WQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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