

ADM1275-3ARQZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:20-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 20QSOP
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ADM1275-3ARQZ技术参数详情说明:
ADM1275-3ARQZ是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高集成度、单通道热插拔控制器与监控器,采用20引脚QSOP封装。该器件专为管理2.95V至20V供电总线上的板卡安全插入与移除而设计,其核心架构围绕精密的模拟前端和数字控制逻辑构建。它通过外部N沟道MOSFET作为通路开关,实现对负载电流、输入电压的实时采样与精确控制,并结合内置的PMBus数字接口,为系统提供了全面的可编程性与遥测能力。
该芯片的功能特点突出体现在其强大的可编程保护与监控机制上。它支持对限流阈值、故障超时、过压保护(OVP)和欠压锁定(UVLO)等关键参数进行灵活配置。其可编程特性还包括自动重试与闭锁故障模式选择,允许系统在发生短暂故障后自动恢复或进入安全的锁定状态,从而显著提升系统的可靠性与可用性。通过PMBus接口,主控制器不仅能配置这些参数,还能实时读取精确的输入电压、电流和功率数据,以及器件温度,实现了对电源路径的深度可视化与管理。
在接口与参数方面,ADM1275-3ARQZ的供电范围宽达2.95V至20V,静态工作电流仅为5mA,支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于严苛的环境。其表面贴装型20-SSOP封装节省了宝贵的电路板空间。虽然器件本身不集成功率开关,但这提供了设计灵活性,允许工程师根据具体的电流和散热需求选择最合适的外部MOSFET。从ADI授权代理处获取该产品,可以确保获得完整的技术支持与正品保障。
在应用场景上,这款控制器是服务器、网络通信设备、存储阵列和高端工业背板等系统中不可或缺的部件。它确保子板或模块在带电状态下安全地插入或拔出系统背板,防止产生大的浪涌电流和电压瞬变,从而保护连接器、背板电源和板载敏感元器件。其通用型设计也使其非常适用于需要智能电源管理和系统健康监控的各种分布式电源架构和冗余电源系统。
- 制造商产品型号:ADM1275-3ARQZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 20QSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:热交换控制器,监控器
- 通道数:1
- 内部开关:无
- 应用:通用
- 特性:PMBus
- 可编程特性:自动重试,限流,故障超时,闭锁故障,OVP,UVLO
- 电压-供电:2.95V ~ 20V
- 电流-输出(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 电流-供电:5mA
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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