

ADM1270ARQZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 16QSOP
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ADM1270ARQZ技术参数详情说明:
ADM1270ARQZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、单通道热插拔控制器,采用16引脚QSOP封装。该器件专为在带电背板上安全插入和移除电路板卡而设计,其核心架构基于精密模拟监测与数字可编程逻辑的紧密结合。它通过外部N沟道MOSFET作为开关元件,实现对负载电流、电压的实时监控与管理,从而为上游电源和下游负载提供可靠的保护,防止因热插拔操作引起的浪涌电流、电压瞬变等故障对系统造成损害。
该控制器具备一系列强大的可编程保护功能。它支持精确的限流控制,允许用户通过外部电阻设定电流阈值,确保负载电流在安全范围内。过压保护(OVP)和欠压锁定(UVLO)功能持续监测供电电压,防止异常电压损坏负载电路。其故障管理机制非常灵活,用户可配置为闭锁故障模式或带延时的自动重试模式,并能设定故障超时参数,为系统恢复提供了多种策略选择。此外,其集成的断路器功能可在严重过流时快速切断通路,提供最后一道安全防线。
在接口与参数方面,ADM1270ARQZ展现出卓越的适应性。其工作电压范围宽达4V至60V,能够覆盖从低电压到工业级标准的广泛应用。静态工作电流仅为360A,有助于降低系统待机功耗。器件可在-40°C至125°C的扩展工业温度范围内稳定工作,确保了在严苛环境下的可靠性。其表面贴装型封装和紧凑的尺寸,非常适合于高密度板卡设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI一级代理商进行采购与咨询。
凭借其通用型设计和高集成度的保护特性,ADM1270ARQZ非常适合应用于需要高可用性和可靠性的领域。典型应用场景包括服务器和网络通信设备中的板卡热插拔、工业自动化控制系统中的模块化I/O单元、以及测试测量仪器中的模块电源管理。它为设计工程师提供了一套完整、可配置的解决方案,有效简化了热插拔保护电路的设计复杂度,提升了整个系统的鲁棒性与维护便利性。
- 制造商产品型号:ADM1270ARQZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16QSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:热插拔控制器
- 通道数:1
- 内部开关:无
- 应用:通用
- 特性:-
- 可编程特性:自动重试,断路器,限流,故障超时,闭锁故障,OVP,UVLO
- 电压-供电:4V ~ 60V
- 电流-输出(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 电流-供电:360A
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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