

ADM1177-2ARMZ-R7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 10MSOP
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ADM1177-2ARMZ-R7技术参数详情说明:
ADM1177-2ARMZ-R7是一款由Analog Devices(ADI)设计的高集成度热插拔控制器与监控器,采用紧凑的10引脚MSOP封装。该器件专为需要安全、可控地连接和断开带电背板与电路板卡的系统而设计,其核心架构围绕精确的电流检测、可编程保护逻辑以及IC数字接口构建。通过外部检测电阻测量负载电流,并集成高精度ADC,芯片能够实时监控电源路径状态,为核心电路提供可靠的故障保护。
该芯片的功能特点突出其灵活性与鲁棒性。它支持宽范围供电电压(3.15V至16.5V),适用于多种通用电源总线。其可编程特性是核心优势,允许设计人员通过IC接口灵活设置关键参数,包括限流阈值、故障超时周期以及开启电压(UVLO)门限。这种可配置性使得同一硬件平台能够适配不同的功率等级和启动要求。此外,器件具备闭锁故障保护功能,在检测到持续过流等严重故障时,会锁断外部MOSFET以提供确定性保护,防止故障扩散,直至系统复位。
在接口与参数方面,ADM1177-2ARMZ-R7提供了一个标准的IC数字接口,用于实时读取精确的负载电流、总线电压以及器件状态,并完成所有参数配置。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,静态电流典型值为1.7mA,有助于降低系统待机功耗。作为一款无内部开关的控制器,它需要驱动外部N沟道MOSFET,这为设计提供了选择合适功率器件的自由度,以匹配从数安培到数十安培的不同应用电流需求。对于关键元器件的采购,建议通过可靠的ADI授权代理渠道,以确保产品正品与供应链稳定。
该器件的典型应用场景广泛覆盖需要高可用性与可靠性的电子系统。在电信和网络设备中,它用于保护线卡、交换模块,实现业务板卡的不间断热插拔。在服务器和存储系统中,它为硬盘背板、PCIe扩展卡和风扇模块提供安全的电源管理。此外,在工业自动化控制卡、测试测量仪器模块以及高端嵌入式计算机系统中,ADM1177-2ARMZ-R7都能有效防止因插拔操作引起的电源浪涌、短路事故,确保系统稳定运行并延长设备寿命。
- 制造商产品型号:ADM1177-2ARMZ-R7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 10MSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:热交换控制器,监控器
- 通道数:1
- 内部开关:无
- 应用:通用
- 特性:IC,闭锁故障,UVLO
- 可编程特性:限流,故障超时,开启电压
- 电压-供电:3.15V ~ 16.5V
- 电流-输出(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 电流-供电:1.7mA
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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