

ADM1176-2ARMZ-R7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 10MSOP
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ADM1176-2ARMZ-R7技术参数详情说明:
作为一款高性能热插拔控制器,ADM1176-2ARMZ-R7采用精密模拟前端与数字控制逻辑相结合的核心架构。其设计核心在于通过集成的高精度电流检测放大器与模数转换器(ADC),实时监测负载线路上的电压与电流,并配合可编程的数字比较器与定时器,实现对系统电源通路的智能管理与保护。这种架构确保了在带电插拔或系统启动过程中,能够有效抑制浪涌电流,防止因电压瞬变或过载对背板电源和插入板卡造成损坏,从而提升整个电子系统的可靠性与可用性。
该器件具备一系列强大的功能特点。其核心特性包括通过IC数字接口实现的全面可编程能力,允许用户灵活设置电流限值、故障超时以及开启电压(UVLO)阈值。这种数字接口不仅便于系统微控制器进行实时监控和动态配置,也为系统诊断提供了便利。同时,芯片集成了闭锁故障保护机制,一旦检测到持续的过流或短路等严重故障,控制器将锁定关断状态,直至系统复位,这为关键负载提供了最高级别的安全保障。其宽泛的3.15V至16.5V工作电压范围,使其能够适配多种主流背板电压标准。
在接口与参数方面,ADM1176-2ARMZ-R7是一款单通道控制器,需要外接N沟道MOSFET作为功率开关。它通过监测外部检测电阻上的压降来精确测量负载电流,测量范围与精度可通过IC接口进行校准与读取。器件本身功耗较低,典型供电电流为1.7mA,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作。其采用紧凑的10引脚MSOP封装,非常适合高密度板卡设计。对于需要确保供应链稳定与产品可靠性的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是获得原厂正品和技术支持的重要途径。
该芯片的应用场景非常广泛,尤其适用于要求高可靠性的通信基础设施、网络交换设备、服务器以及工业自动化控制系统。在这些场景中,板卡经常需要在系统不断电的情况下进行更换或升级(热插拔)。ADM1176-2ARMZ-R7能够确保这一过程平稳、安全,避免因突入电流引起系统电压跌落或产生电弧,从而保障业务连续性和设备寿命。其通用型设计也使其成为各种需要精密电源管理和故障保护的板载电源设计的理想选择。
- 制造商产品型号:ADM1176-2ARMZ-R7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 10MSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:热交换控制器,监控器
- 通道数:1
- 内部开关:无
- 应用:通用
- 特性:IC,闭锁故障,UVLO
- 可编程特性:限流,故障超时,开启电压
- 电压-供电:3.15V ~ 16.5V
- 电流-输出(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 电流-供电:1.7mA
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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