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ADGS1409BCPZ技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:24-VFQFN,CSP
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL 24LFCSP
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ADGS1409BCPZ技术参数详情说明:

ADGS1409BCPZ是一款来自亚德诺半导体(ADI)的高性能、双通道、4:1多路复用器/解复用器模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺和开关架构设计,集成了两个独立的4选1开关模块,每个模块均具备低导通电阻和高通道隔离度的特性。其核心设计旨在实现信号路径的最小失真,内部集成了优化的电荷泵和电平转换电路,确保在单电源或双电源供电下,均能提供轨到轨的模拟信号切换能力,同时维持极低的功耗和出色的动态性能。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。其导通电阻典型值低至4.7欧姆,并且通道间的匹配度极高,ΔRon仅为200毫欧,这对于需要多通道间高一致性的精密测量和信号路由应用至关重要。开关速度方面,其开启和关闭时间分别不超过165纳秒和155纳秒,结合高达115MHz的-3dB带宽,使其能够高效处理中高频模拟信号。此外,其电荷注入低至50pC,关断漏电流最大仅为200pA,关断电容(CS(off), CD(off))分别为14pF和40pF,这些参数共同保证了在切换瞬间和静态时对信号源的干扰极小,串扰在1MHz时低至-70dB,有效保障了多路信号间的纯净度。

在接口与参数层面,ADGS1409BCPZ提供了灵活的供电选择,支持单电源+12V或双电源±15V工作,兼容工业标准的逻辑电平控制。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)使其能够适应严苛的工业环境。器件采用节省空间的24引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其卓越的性能,该芯片广泛应用于需要高精度、高速度信号切换与路由的领域。典型应用场景包括工业自动化系统中的多路传感器信号采集、ATE(自动测试设备)中的仪器前端信号切换、医疗成像设备的数据通道选择、音频/视频信号的路由以及通信基础设施中的信号矩阵。其低失真和高带宽特性也使其成为高速数据采集系统和精密仪器仪表中模拟前端设计的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADGS1409BCPZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL 24LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):4.7 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):200 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):12V
  • 电压-供电,双(V±):±15V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):165ns,155ns
  • -3db带宽:115MHz
  • 电荷注入:50pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):14pF,40pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA
  • 串扰:-70dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:24-VFQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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