

ADG904BRU-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 4X1 20TSSOP
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ADG904BRU-REEL技术参数详情说明:
作为一款高性能射频信号路径管理解决方案,ADG904BRU-REEL采用了先进的CMOS工艺与精密的单刀四掷(SP4T)开关架构。其内部集成了一个4:1多路复用器/解复用器电路,能够在单电源1.65V至2.75V的低电压下稳定工作,这使其特别适合便携式与电池供电设备对功耗的严苛要求。芯片内部集成了完整的逻辑控制与电平转换电路,用户仅需通过简单的数字地址引脚即可实现对四个独立射频通道的快速选通与切换,极大简化了系统设计。
该器件在射频性能方面表现卓越,其-3dB带宽高达2.5GHz,能够无缝覆盖从直流到L波段的应用频率。极低的开关时间(导通典型值10ns,关断典型值16ns)确保了信号路径切换的即时性与准确性,满足高速通信系统的时序要求。同时,其通道间串扰在100MHz时低至-58dB,配合仅2pF的关断通道电容,有效保证了通道间的隔离度与信号完整性,避免了相邻通道的信号泄漏与相互干扰。
在接口与电气参数方面,ADG904BRU-REEL采用标准的20引脚TSSOP表面贴装封装,便于高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的可靠性。尽管该型号目前已处于停产状态,但通过正规的ADI授权代理渠道,客户仍可获得可靠的技术支持与供应链服务。其关断漏电流最大值仅为1A,进一步凸显了其在低功耗设计中的价值。
凭借其宽带宽、高速度与优异的隔离性能,该芯片广泛应用于需要高频信号路由与选择的场景。典型应用包括无线基础设施(如基站中的天线切换与分集接收)、测试与测量设备中的信号路由矩阵、卫星通信系统的信道选择,以及便携式医疗成像设备中的超声信号切换。它为系统设计师提供了一种在有限空间内实现高性能、低损耗射频信号管理的紧凑型解决方案。
- 制造商产品型号:ADG904BRU-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 4X1 20TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.65V ~ 2.75V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):10ns,16ns
- -3db带宽:2.5GHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):2pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1A
- 串扰:-58dB @ 100MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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