

ADG904BCPZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 4X1 20LFCSP
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ADG904BCPZ-REEL技术参数详情说明:
ADG904BCPZ-REEL是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能、宽带、单电源4:1模拟多路复用器/解复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成于紧凑的20引脚LFCSP(引线框芯片级封装)中,其核心架构围绕一个单刀四掷(SP4T)开关电路构建,能够将单个公共端口(COM)切换连接至四个独立的通道之一,或者反向工作,实现信号路由与分配功能。这种设计在保证信号路径高保真度的同时,最大限度地减少了芯片的物理尺寸和寄生参数,使其成为空间受限和高频应用的理想选择。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的射频(RF)与高速信号处理能力上。其-3dB带宽高达2.5GHz,确保了在宽频带范围内信号衰减极小,能够无损地传输高频模拟或数字信号。同时,其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)最大值分别仅为10ns和16ns,这为需要快速通道切换的系统提供了关键性能保障。在信号完整性方面,该器件表现出优异的隔离度,在100MHz频率下串扰低至-58dB,有效防止了通道间的信号干扰。此外,其关断漏电流极低(最大1A),且通道电容较小(典型值2pF),这些特性共同作用,显著降低了信号失真和功耗,提升了系统整体效率。
在接口与电气参数方面,ADG904BCPZ-REEL专为单电源低压系统优化,其工作电压范围覆盖1.65V至2.75V,可直接与1.8V或2.5V的逻辑电平兼容,简化了电源设计。其采用表面贴装型封装,支持自动化贴装生产,标准包装为卷带(TR),便于大批量制造。该器件具备宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C),保证了在工业及扩展商业环境下的可靠性与稳定性。对于需要确保元器件来源与长期供货稳定的客户,建议通过正规的ADI授权代理进行采购。
基于上述技术特性,ADG904BCPZ-REEL非常适合应用于对信号带宽、切换速度和尺寸有严苛要求的领域。其主要应用场景包括无线通信基础设施(如基站中的射频信号切换与测试)、高速数据采集系统(多路传感器信号选通)、专业的视频与音频路由设备,以及便携式电池供电的测试测量仪器。在这些应用中,它能够作为关键的路由节点,实现高性能的信号路径管理与分配。
- 制造商产品型号:ADG904BCPZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 4X1 20LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.65V ~ 2.75V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):10ns,16ns
- -3db带宽:2.5GHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):2pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1A
- 串扰:-58dB @ 100MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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