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ADG888YCPZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-VQFN,CSP
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL DP4T 16LFCSP
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ADG888YCPZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG888YCPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关,采用先进的CMOS工艺制造,集成于紧凑的16引脚LFCSP封装中。该器件内部集成了两个独立的开关单元,每个单元均采用先断后合(Break-Before-Make)的切换机制,有效防止了在切换瞬间信号源之间的短路风险,确保了系统在动态切换过程中的安全性与可靠性。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻与出色的通道匹配特性,为精密信号路径管理提供了硬件基础。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其导通电阻(RON)典型值仅为480毫欧,且通道间的匹配度(ΔRON)可控制在40毫欧以内,这对于要求多通道信号一致性高的应用至关重要,能显著减小由开关引入的增益误差。同时,其开关速度极快,开启时间(TON)与关断时间(TOFF)最大值分别为30纳秒和17纳秒,配合高达29MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号或高速数字信号。极低的电荷注入(70pC)和关断漏电流(200pA标准值)特性,则最大限度地降低了开关动作对敏感信号节点的干扰,保证了采样保持电路或高阻抗传感器接口的精度。

在接口与参数方面,ADG888YCPZ-REEL7支持宽泛的单电源供电范围,从1.8V至5.5V,使其能够兼容多种低压逻辑电平与系统电源,增强了设计的灵活性。其优异的串扰性能(-99dB @ 100kHz)确保了相邻通道间的高隔离度。器件工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,并采用表面贴装型封装,适合在严苛环境下的自动化生产。对于需要可靠供应链支持的工程师,通过正规的ADI中国代理进行采购,是确保获得原装正品和专业技术支持的重要途径。

基于上述特性,ADG888YCPZ-REEL7非常适合应用于需要高性能信号路由与切换的场合。典型应用包括便携式医疗设备(如便携式监护仪、血糖仪)中的传感器信号选择与多路复用、通信基础设施中的天线切换与信号路径选择、音频与视频系统中的信号路由,以及自动化测试设备(ATE)中的精密仪器通道切换。其低功耗、小尺寸和高可靠性的组合,使其成为空间受限且对信号完整性有严苛要求的现代电子系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG888YCPZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL DP4T 16LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:DPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:2
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):480 毫欧
  • 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):30ns,17ns
  • -3db带宽:29MHz
  • 电荷注入:70pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):58pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA(标准)
  • 串扰:-99dB @ 100kHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-VQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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