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ADG858BCPZ-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-UFQFN,CSP
  • 技术参数:IC SWITCH QUAD SPDT 16LFCSP
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ADG858BCPZ-REEL技术参数详情说明:

ADG858BCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、低电压、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻和出色的通道匹配性能。每个独立的SPDT开关均包含两个常开(NO)和一个常闭(NC)端子,构成2:2的多路复用/解复用器电路,为信号路径的灵活配置提供了基础。其设计重点在于最小化信号路径上的损耗与失真,确保在宽频带范围内保持信号的完整性。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为720毫欧,且通道间导通电阻匹配度(ΔRon)典型值低至40毫欧,这对于需要高精度和低失真的模拟信号切换应用至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为27纳秒和12纳秒,结合高达70MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集和视频信号路由等任务。此外,极低的电荷注入(45pC)和关断漏电流(标准10pA)有效降低了开关瞬态对敏感电路的影响,而-85dB @ 100kHz的出色串扰抑制能力则保证了多通道间信号的隔离度。

在接口与工作参数方面,ADG858BCPZ-REEL支持1.8V至5.5V的单电源电压,兼容多种低电压逻辑系统,便于在便携式设备和电池供电系统中集成。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。该器件采用节省空间的16引脚LFCSP(UFQFN)封装,适合高密度表面贴装。对于需要获取此型号样片或进行批量采购的设计工程师,可以通过授权的ADI代理商渠道进行咨询。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计选型时应考虑其替代型号。

基于其高性能参数组合,ADG858BCPZ-REEL非常适合应用于对信号保真度和切换速度有严苛要求的场景。典型应用包括便携式医疗设备(如便携式超声探头选择)中的低功耗信号路由、自动测试设备(ATE)中的精密矩阵开关、高速数据采集系统的输入通道选择,以及通信基础设施中的低失真音频/视频信号切换。其低导通电阻和宽带宽特性也使其成为电池管理系统(BMS)中电压监测通道切换的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG858BCPZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:2
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):720 毫欧
  • 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):27ns,12ns
  • -3db带宽:70MHz
  • 电荷注入:45pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):25pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-85dB @ 100kHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-UFQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG858BCPZ-REEL现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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