

ADG836YRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
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ADG836YRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG836YRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个信号路径之间进行高速、低失真的切换。其设计重点在于优化了开关晶体管阵列的布局与驱动电路,从而在极宽的电源电压范围(1.65V至3.6V)内实现稳定可靠的性能,特别适合由单节锂离子电池或其它低压电源供电的便携式与空间受限型应用。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能与信号保真度上。极低的导通电阻(最大值650毫欧)以及出色的通道间匹配度(40毫欧),确保了信号在切换与传输过程中的幅度损失最小化,这对于高精度测量和音频/视频信号路由至关重要。同时,快速的开关时间(导通26ns,关断7ns)与高达57MHz的-3db带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号或数字信号,满足高速数据采集与切换的需求。此外,其极低的电荷注入(40pC)与关断漏电流(200pA标准值)特性,显著降低了切换瞬态对敏感信号链路的干扰,而高达-90dB @ 100kHz的串扰抑制能力则有效保障了多通道应用中的信号隔离度。
在接口与关键参数方面,ADG836YRMZ-REEL7提供了兼容标准逻辑电平的TTL/CMOS控制接口,简化了与微控制器或数字处理器的连接。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,并支持卷带(TR)包装,适用于自动化表面贴装生产线。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正宗与获取完整技术资料的重要途径。
基于其综合性能,该芯片广泛应用于多种场景。在便携式医疗设备(如手持监护仪)中,可用于传感器信号的选择与路由;在通信基础设施中,适用于天线切换与射频信号路径管理;在工业自动化领域,服务于多路传感器输入切换与数据采集系统;此外,在消费电子音频设备、电池供电的测试仪器以及需要高保真信号切换的各类嵌入式系统中,它都能提供高效、可靠的解决方案。
- 制造商产品型号:ADG836YRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):650 毫欧
- 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.65V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):26ns,7ns
- -3db带宽:57MHz
- 电荷注入:40pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):25pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA(标准)
- 串扰:-90dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG836YRMZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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