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ADG823BRMZ技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG823BRMZ技术参数详情说明:

ADG823BRMZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺制造,封装于紧凑的8引脚MSOP之中。该器件内部集成了两个独立的开关单元,每个单元均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其架构设计重点优化了导通电阻、开关速度与信号保真度之间的平衡,内部集成了电荷泵与电平转换电路,确保在单电源1.8V至5.5V的宽电压范围内,均能实现与TTL/CMOS逻辑电平的兼容控制,同时保持极低的静态功耗。

该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能。导通电阻典型值极低,最大值仅为600毫欧,且通道间匹配度优异(ΔRon仅160毫欧),这在大电流通过或要求多通道信号一致性高的应用中至关重要,能有效减小信号衰减与失真。开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为45纳秒和16纳秒,配合高达24MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理音频乃至中频范围的模拟信号。此外,其关断漏电流低至250皮安,电荷注入仅为15皮库仑,这些特性共同保证了在采样保持电路、精密数据采集系统等场景中,由开关引入的误差和干扰被降至最低,串扰性能在1MHz时可达-82dB,有效隔离了通道间的信号干扰。

在接口与参数方面,ADG823BRMZ提供了简洁的数字控制接口,两个独立的逻辑控制引脚(INx)直接兼容1.8V至5V的逻辑电平,简化了系统设计。其宽泛的电源电压范围(1.8V至5.5V)使其既能用于便携式电池供电设备,也能集成到标准的3.3V或5V系统总线中。器件工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,采用表面贴装型8-MSOP封装,具有优异的可靠性与空间利用率,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货与技术支持的项目,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障供应链与获取原厂技术资料的有效途径。

基于上述特性,ADG823BRMZ非常适合应用于对信号完整性、功耗和尺寸有严苛要求的领域。典型应用包括便携式医疗设备(如血糖仪、便携监护仪)中的信号选通与传感器切换、通信基础设施中的路由与增益控制、音频与视频信号的路由选择、自动测试设备(ATE)中的精密矩阵开关,以及各类电池供电的工业与消费电子产品的电源与信号管理模块。其高精度与高速度的结合,使其成为需要可靠、快速切换模拟或数字信号的系统设计的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG823BRMZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):600 毫欧
  • 通道至通道匹配(ΔRon):160 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):45ns,16ns
  • -3db带宽:24MHz
  • 电荷注入:15pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):85pF,98pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-82dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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