

ADG821BRMZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG821BRMZ技术参数详情说明:
ADG821BRMZ是一款由Analog Devices(ADI)公司设计生产的双通道单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的高性能开关通道,每个通道均具备一个常开触点。这种设计允许信号在源极(S)和漏极(D)之间建立或断开低阻抗路径,其内部驱动与控制逻辑电路确保了在宽电源电压范围内快速、可靠的开关动作,同时维持极低的功耗与泄漏电流。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的导通性能与信号保真度上。其导通电阻(RON)典型值极低,最大值仅为600毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRON)典型值仅为160毫欧,这为多通道应用中的信号一致性提供了有力保障。开关速度非常快,开启时间(TON)和关断时间(TOFF)最大值分别为45纳秒和16纳秒,使其能够胜任高速信号路由任务。此外,其-3dB带宽达到24MHz,确保了音频乃至部分中频信号范围内的优异传输性能。低电荷注入(15pC)和出色的关断隔离度(串扰低至-82dB @ 1MHz)特性,使其在采样保持电路或精密测量系统中能有效减少开关瞬态对信号的影响。
在接口与电气参数方面,ADG821BRMZ设计极为灵活,支持1.8V至5.5V的单电源供电,完美兼容现代低电压逻辑系统与传统的5V系统。其关断漏电流低至250pA,关断通道电容(源极和漏极)分别为85pF和98pF,这些参数共同保证了在关断状态下对信号路径的影响微乎其微。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,支持表面贴装,并具备-40°C至+125°C的宽工作温度范围,满足工业级应用的严苛环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关服务。
基于上述特性,ADG821BRMZ非常适合应用于便携式设备、通信系统、自动测试设备以及数据采集系统等领域。具体场景包括电池供电设备中的信号路径选择与电源路由、音频与视频信号切换、模数转换器(ADC)输入通道的多路复用,以及需要高精度、低失真开关功能的通用模拟信号处理电路。其低导通电阻和快速开关特性也使其成为继电器或机械开关的理想固态替代方案。
- 制造商产品型号:ADG821BRMZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):600 毫欧
- 通道至通道匹配(ΔRon):160 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):45ns,16ns
- -3db带宽:24MHz
- 电荷注入:15pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):85pF,98pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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