

ADG821BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG821BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG821BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)常开型模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立且性能一致的开关通道,每个通道均采用先断后合(Break-Before-Make)的切换逻辑,有效防止了信号源在切换瞬间的短路风险,确保了系统在动态操作下的安全性与可靠性。
该芯片在电气性能上表现卓越,其导通电阻典型值极低,最大值仅为600毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)可控制在160毫欧以内,这对于需要高精度信号路径匹配的应用至关重要。开关的动态性能同样出色,开启与关断时间(Ton/Toff)分别不超过45纳秒和16纳秒,结合高达24MHz的-3dB带宽,使其能够高速、高保真地传输模拟信号。此外,其电荷注入典型值低至15pC,关断漏电流最大仅为250pA,这些特性共同保证了开关在采样保持、数据采集等精密电路中对信号源的影响降至最低,串扰性能在1MHz时可达-82dB,有效隔离了通道间的干扰。
在接口与工作条件方面,ADG821BRMZ-REEL7设计极为灵活,支持1.8V至5.5V的单电源供电,能够无缝兼容多种低压逻辑电平,极大地简化了混合电压系统的设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB板布局,并通过卷带(TR)包装供货,便于自动化贴装生产。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI中国代理进行采购与咨询。
凭借其优异的综合性能,该芯片广泛应用于便携式电池供电设备、精密测试测量仪器、自动增益控制(AGC)电路、音频与视频信号路由、通信系统中的信号切换以及多路数据采集系统等领域。其低导通电阻和快速切换特性,使其成为在低电压、高频率环境下实现高质量信号连接与管理的理想解决方案。
- 制造商产品型号:ADG821BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):600 毫欧
- 通道至通道匹配(ΔRon):160 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):45ns,16ns
- -3db带宽:24MHz
- 电荷注入:15pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):85pF,98pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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