

ADG819BRMZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPDT 8MSOP
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ADG819BRMZ技术参数详情说明:
ADG819BRMZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了一个高性能的2:1多路复用器/解复用器电路,能够在单电源1.8V至5.5V的宽电压范围内稳定工作。其内部设计优化了电荷注入和关断隔离性能,确保了信号路径切换时的高保真度与低失真,为精密信号路由应用提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的导通性能与快速的动态响应上。其导通电阻(RON)典型值极低,最大值仅为600毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRON)控制在60毫欧以内,这极大地减小了信号在开关通道上的压降与失真,尤其有利于低电压摆幅信号的精确传输。开关速度极快,开启与关断时间(TON/TOFF)最大值分别为45纳秒和16纳秒,结合高达17MHz的-3dB带宽,使其能够胜任视频信号、中频信号等对切换速度有严格要求的应用场景。此外,其关断漏电流低至250皮安,串扰在100kHz时可达-72dB,有效保证了多通道系统间的信号隔离度。
在接口与电气参数方面,ADG819BRMZ提供了与标准逻辑电平兼容的数字控制接口,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了在严苛环境下的可靠性。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,符合表面贴装(SMT)工艺要求,便于集成到高密度的PCB布局中。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。
基于其优异的性能参数,ADG819BRMZ广泛应用于需要高质量信号切换的领域。在便携式电池供电设备中,其宽单电源电压范围和低功耗特性非常适合用于音频信号路由、电源路径管理或传感器信号的多路选择。在通信与测试测量设备中,其高带宽和低串扰特性使其成为中频信号切换、自动测试设备(ATE)通道切换以及数据采集系统多路输入选择的理想解决方案。此外,在工业控制系统中,其宽温工作能力和稳定的性能也适用于信号调理与路由模块。
- 制造商产品型号:ADG819BRMZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPDT 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):600 毫欧
- 通道至通道匹配(ΔRon):60 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):45ns,16ns
- -3db带宽:17MHz
- 电荷注入:20pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):80pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-72dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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