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ADG819BCBZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:6-WFBGA,WLCSP
  • 技术参数:IC SWITCH SPDT 6WLCSP
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ADG819BCBZ-REEL7技术参数详情说明:

作为一款高性能的单刀双掷(SPDT)模拟开关,ADG819BCBZ-REEL7采用了先进的CMOS工艺架构,其核心设计旨在实现极低的导通电阻与出色的信号保真度。该器件内部集成了一个2:1多路复用器/解复用器电路,能够在两个输入通道与一个公共输出端之间进行高速、低失真的信号切换。其紧凑的6焊球晶圆级芯片尺寸封装(6-WLCSP)不仅优化了PCB空间占用,也有效降低了寄生参数,这对于高频信号路径的性能至关重要。

该开关的突出特性在于其极低的导通电阻(典型值0.6Ω)和优异的通道间匹配度(ΔRon仅60mΩ),这确保了信号在切换和传输过程中的幅度损失与失真被降至最低。其宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V)使其能够无缝兼容从低电压微控制器到标准5V逻辑系统的各种平台。在动态性能方面,快速的开关时间(导通45ns,关断16ns)和高达17MHz的-3dB带宽使其能够胜任音频乃至中频信号的切换任务,而低至20pC的电荷注入和-72dB @ 100kHz的出色串扰抑制能力,则有效避免了开关动作对敏感模拟信号造成的干扰。

在电气参数上,ADG819BCBZ-REEL7展现了全面的可靠性。其关断漏电流低至250pA,有助于降低系统静态功耗;80pF的关断通道电容则有利于保持信号路径的高阻抗特性。器件支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,并通过表面贴装型WLCSP封装提供,以卷带形式交付,适用于自动化贴装生产。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ADI代理商获取原厂正品和技术支持。

基于其高性能指标,该器件非常适合应用于要求信号路径高精度与高完整性的场景。典型应用包括便携式设备中的音频信号路由、传感器信号的多路选择、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换,以及电池供电系统中基于电压域的信号共享。其小尺寸和低电压特性也使其成为空间受限的物联网(IoT)模块和可穿戴设备中实现功能切换的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG819BCBZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH SPDT 6WLCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):600 毫欧
  • 通道至通道匹配(ΔRon):60 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):45ns,16ns
  • -3db带宽:17MHz
  • 电荷注入:20pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):80pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-72dB @ 100kHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:6-WFBGA,WLCSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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