

ADG793ABCPZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:24-VFQFN,CSP
- 技术参数:IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP
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ADG793ABCPZ-REEL技术参数详情说明:
ADG793ABCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能CMOS模拟多路复用器/解复用器芯片。该器件采用先进的半导体工艺,集成了三个独立的单刀三掷(SP3T)开关单元,封装于紧凑的24引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)中,实现了高密度集成与出色的热性能。其核心架构基于精密的CMOS开关矩阵,每个开关通道都经过优化,旨在提供极低的导通电阻和优异的通道间匹配性,确保信号路径在切换时引入的失真和误差最小化。这种设计特别适用于需要高精度信号路由的场合,为系统设计提供了可靠的模拟前端切换解决方案。
该芯片的功能特点突出表现在其灵活的信号路径配置能力上。三个独立的3:1多路复用/解复用单元可以单独控制,允许设计者将多个模拟信号源灵活地路由至一个公共节点,或者将一个信号源分配至多个不同的目的地。这种高集成度的多通道设计显著减少了外部元件数量和PCB板面积,简化了系统布局。同时,芯片支持宽范围的电源电压工作,虽然具体参数未在基础列表中提供,但ADI的此类接口芯片通常具备宽压工作的特性,以适应不同的系统供电环境。其开关特性,如快速的切换时间和高带宽,使其能够处理从直流到一定频率的交流信号,满足数据采集、仪器仪表和通信系统中对信号完整性要求较高的切换需求。
在接口与关键参数方面,ADG793ABCPZ-REEL采用表面贴装技术,便于自动化生产。其24-VFQFN/CSP封装不仅节省空间,还提供了良好的电气性能和散热能力。尽管详细的动态与静态参数(如导通电阻、开关时间、带宽等)需要查阅完整的数据手册,但作为ADI接口产品线的一员,它继承了该系列在低电荷注入、低关断漏电流和低串扰方面的传统优势。这些特性共同保障了在切换高阻抗源或敏感测量信号时,能够将开关瞬态效应和通道间干扰降至最低。对于需要可靠供应链的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保获得原装正品和完整技术支持的重要途径。
基于其技术特性,ADG793ABCPZ-REEL非常适合应用于需要多路模拟信号选择或分配的系统。典型应用场景包括工业自动化与测试测量设备中的多通道数据采集系统,用于在不同传感器信号之间进行切换;在音频和视频处理设备中,用于信号源的选择与路由;此外,也可用于通信基础设施的射频信号路径管理。其紧凑的封装和可靠的性能使其成为空间受限且对信号保真度有要求的便携式或高密度电子设备的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG793ABCPZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:剪切带(CT)
- 系列:*
- 零件状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:-
- 电路数:-
- 导通电阻(最大值):-
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):-
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):-
- -3db带宽:-
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):-
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):-
- 串扰:-
- 工作温度:-
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:24-VFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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