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ADG787BCPZ-500RL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-VFDFN,CSP
  • 技术参数:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP
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ADG787BCPZ-500RL7技术参数详情说明:

ADG787BCPZ-500RL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的10引脚LFCSP封装,其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均具备先断后合(Break-Before-Make)的切换逻辑,有效防止了信号源在切换瞬间的短路风险,确保了系统在动态重配置过程中的安全性与信号完整性。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。极低的导通电阻(典型值2.5欧姆,最大值3欧姆)出色的通道间匹配度(仅20毫欧),使其在传输模拟或数字信号时能最大程度地减小信号衰减与失真。其宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V)使其能够无缝兼容从低功耗便携设备到标准工业系统的多种逻辑电平。在动态性能方面,快速的开关速度(导通时间典型值19ns)高达145MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集与视频信号路由等任务。此外,极低的电荷注入(14pC)和关断漏电流(50pA)特性,显著降低了开关动作对精密采样保持电路或高阻抗传感器信号路径的干扰。

在接口与关键参数层面,ADG787BCPZ-500RL7提供了兼容1.8V逻辑的TTL/CMOS控制输入,简化了与微控制器或FPGA的连接。其串扰性能在1MHz时达到-110dB,确保了多通道应用中的高隔离度。器件采用表面贴装型10-VFDFN(CSP)封装,不仅节省了宝贵的电路板空间,也优化了高频下的寄生参数。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该器件及相关设计资源。

基于上述特性,ADG787BCPZ-500RL7非常适合应用于需要高精度、高速度信号切换与路由的领域。典型应用场景包括便携式医疗设备(如便携式超声探头选择)、测试与测量仪器中的自动量程切换与信号路由、高速数据采集系统的输入通道选择、通信基础设施中的信号冗余切换,以及工业自动化控制系统中的传感器矩阵扫描。其小尺寸和低功耗特性也使其成为电池供电的便携式消费电子产品的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG787BCPZ-500RL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):3 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):19ns,5ns
  • -3db带宽:145MHz
  • 电荷注入:14pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):16pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):50pA(标准)
  • 串扰:-110dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-VFDFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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