

ADG787BCBZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 技术参数:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
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ADG787BCBZ-REEL技术参数详情说明:
ADG787BCBZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,其核心架构旨在实现高精度、低失真的信号路由。每个通道都包含一个精密的开关矩阵,能够在两个输入源之间进行快速、可靠的切换,内部集成的电平转换电路确保了在宽电源电压范围内的稳定逻辑兼容性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。极低的导通电阻(典型值3欧姆)和出色的通道间匹配度(ΔRon仅20毫欧),使其在传输模拟或数字信号时能最大程度地减少信号衰减和失真,这对于要求高精度信号完整性的应用至关重要。同时,高达145MHz的-3dB带宽和极低的串扰(-110dB @ 1MHz)特性,使其能够胜任高频信号的切换任务,而不会引入显著的相邻通道干扰。其开关速度极快,导通和关断时间分别仅为19ns和5ns,支持高速数据采集和信号路由系统。
在接口与参数方面,ADG787BCBZ-REEL支持1.8V至5.5V的单电源供电,兼容多种低压逻辑电平,极大地简化了系统电源设计。其超低的静态功耗(关断漏电流典型值仅为50pA)和微小的电荷注入(14pC)使其非常适合便携式及电池供电设备。该器件采用紧凑的10引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装)封装,尺寸极小,非常适合空间受限的现代电子产品设计。用户可以通过专业的ADI代理商获取完整的技术支持和供应链服务。
基于上述特性,该芯片的应用场景非常广泛。它常被用于便携式医疗设备(如便携式监护仪、血糖仪)中的传感器信号选择与路由,确保测量精度。在通信基础设施和测试测量设备中,它可用于高速数据流的多路复用、信号路径切换以及自动测试设备(ATE)的矩阵开关。此外,在工业自动化控制系统中,它能够可靠地切换传感器信号或控制信号,其宽工作温度范围(-25°C至85°C)也保证了在严苛工业环境下的稳定运行。
- 制造商产品型号:ADG787BCBZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):19ns,5ns
- -3db带宽:145MHz
- 电荷注入:14pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):16pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):50pA(标准)
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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