

ADG787BCB-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 技术参数:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
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ADG787BCB-REEL7技术参数详情说明:
作为一款高性能的双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器,ADG787BCB-REEL7采用了先进的CMOS工艺和紧凑的10引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装)设计。其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均具备先断后合(Break-Before-Make)的切换逻辑,有效防止了信号源在切换瞬间的短路风险,确保了系统在动态路由信号时的安全性与可靠性。
该器件在宽泛的1.8V至5.5V单电源电压下工作,展现出卓越的电气性能。其导通电阻典型值低至3欧姆,并且通道间匹配度极高,ΔRon仅为20毫欧,这为需要高精度和低信号失真的应用提供了关键保障。同时,极低的开关时间(导通19ns,关断5ns)和高达145MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。在信号完整性方面,其出色的隔离度表现,如串扰低至-110dB @ 1MHz,以及极低的电荷注入(14pC)和关断漏电流(50pA),最大限度地减少了切换瞬态和通道间干扰,保证了纯净的信号路径。
在接口与参数层面,ADG787BCB-REEL7提供了与标准CMOS/TTL电平兼容的数字控制逻辑,简化了与微控制器或处理器的连接。其紧凑的WLCSP封装不仅节省了宝贵的PCB空间,还优化了高频性能。尽管该型号目前已处于停产状态,但在库存管理和特定项目设计中,通过可靠的ADI一级代理商渠道,工程师依然可以获取原装器件以支持既有产品或特殊需求。其工作温度范围覆盖-25°C至85°C,适用于一般的商业和工业环境。
凭借其高速、低失真和高集成度的特性,该芯片非常适合应用于需要精密信号路由和切换的领域。典型场景包括便携式医疗设备(如便携式超声探头选择)、测试与测量仪器中的信号通道切换、高速数据采集系统的输入选择,以及通信基础设施中的冗余信号备份路由。其小尺寸和低功耗特性也使其成为空间受限的便携式消费电子和物联网设备中模拟前端设计的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG787BCB-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):19ns,5ns
- -3db带宽:145MHz
- 电荷注入:14pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):16pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):50pA(标准)
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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