ADG787BCB-REEL技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：10-UFBGA，WLCSP
技术参数：IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
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ADG787BCB-REEL技术参数详情说明：

ADG787BCB-REEL是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计的高性能、双通道单刀双掷（SPDT）模拟开关/多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道，每个通道均能实现信号路径的高精度切换。其核心架构旨在提供极低的导通电阻和出色的通道间匹配性，同时确保在宽电源电压范围内保持稳定的开关性能。内部集成的电荷泵电路允许器件在单电源供电下处理地电位以下的模拟信号，这使其在单电源系统中处理双向信号成为可能。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆，最大值不超过3欧姆，且通道间的导通电阻失配被严格控制在20毫欧以内，这极大地降低了信号路径的插入损耗和失真，对于需要高精度信号路由的应用至关重要。开关速度极快，开启与关闭时间之和最大仅为24纳秒，配合高达145MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外，其关断漏电流极低（典型值50pA），电荷注入小（14pC），关断电容低（16pF），这些特性共同保证了出色的信号隔离度和切换瞬态性能，串扰在1MHz时低至-110dB。

在接口与参数方面，ADG787BCB-REEL设计极为灵活，支持1.8V至5.5V的单电源电压工作，兼容多种低电压逻辑电平，便于与现代微控制器和数字处理器直接接口。其采用超紧凑的10引脚WLCSP（晶圆级芯片规模封装）封装，尺寸极小，非常适合空间受限的便携式和模块化设计。工作温度范围覆盖工业级标准的-25°C至85°C，确保了在苛刻环境下的可靠性。用户可以通过标准的数字逻辑电平控制引脚（INx）来独立选择每个通道的信号路径。对于关键物料采购，建议通过正规的ADI授权代理渠道获取，以确保产品正宗与供货稳定。

基于其高性能与小型化特点，ADG787BCB-REEL非常适合应用于对信号完整性和板卡空间有严苛要求的领域。典型应用包括便携式医疗设备（如便携式监护仪、助听器）中的传感器信号切换与路由、通信基础设施中的高速数据采集通道选择、测试与测量设备中的多路信号复用，以及各类消费电子和工业控制系统中需要高保真音频或视频信号切换的场合。其快速切换和低失真特性也使其成为自动测试设备（ATE）和精密仪器中模拟前端设计的理想选择。