

ADG787-BCB-500RL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 技术参数:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
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ADG787-BCB-500RL7技术参数详情说明:
ADG787-BCB-500RL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、低功耗双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个输入源之间进行高速、低失真的信号切换。其核心架构基于优化的开关单元设计,内部集成了电平转换与驱动逻辑,确保在宽电源电压范围内实现与数字控制信号的可靠接口,同时将电荷注入和时钟馈通等寄生效应降至最低,从而保证了信号路径的完整性。
该芯片的显著特性在于其卓越的开关性能与极低的功耗表现。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,且通道间导通电阻匹配度极高(ΔRon典型值为5毫欧),这为需要高精度信号路由的应用提供了优异的通道一致性。开关速度极快,开启时间(Ton)与关闭时间(Toff)最大值分别为19ns和5ns,配合高达145MHz的-3db带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。其电源电压范围覆盖1.8V至5.5V单电源供电,兼容多种低压逻辑电平,同时静态电流极低,典型漏电流仅为50pA,非常适合电池供电的便携式设备。
在电气参数方面,ADG787-BCB-500RL7展现了全面的高性能指标。极低的电荷注入(14pC)和关断电容(16pF)有效减少了切换瞬态对敏感信号的影响。在1MHz频率下,其通道间串扰低至-110dB,确保了多通道应用中的出色隔离度。器件采用超小尺寸的10引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装)封装,不仅节省了宝贵的电路板空间,也优化了高频下的寄生参数。其工作温度范围为-25°C至85°C,满足工业级环境的应用需求。用户可通过正规的ADI代理商获取该产品的技术支持和供应信息。
凭借其紧凑的尺寸、高速、低导通电阻和低功耗的特性,ADG787-BCB-500RL7非常适合于空间受限且对信号质量要求苛刻的应用场景。典型应用包括便携式医疗设备(如便携式监护仪、助听器)中的信号选择与路由、智能手机和平板电脑中的音频与数据路径切换、测试与测量设备中的多路信号采集系统,以及工业自动化控制模块中的传感器信号调理与多路复用。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数仍为同类开关解决方案提供了重要参考。
- 制造商产品型号:ADG787-BCB-500RL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):19ns,5ns
- -3db带宽:145MHz
- 电荷注入:14pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):16pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):50pA(标准)
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG787-BCB-500RL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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