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ADG783BCPZ-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-WFQFN,CSP
  • 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 20LFCSP
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ADG783BCPZ-REEL技术参数详情说明:

ADG783BCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关单元,每个单元均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其核心架构基于精密的开关矩阵与低电压逻辑控制电路,确保了在宽电源电压范围内稳定可靠的切换操作,同时内部集成的ESD保护结构增强了其在严苛应用环境下的鲁棒性。

该芯片具备一系列卓越的功能特性,使其在精密信号路由应用中表现出色。其导通电阻典型值低至2.5欧姆,最大值仅为4欧姆,且在整个信号范围内保持平坦,这极大地减小了信号衰减和失真。得益于优化的设计,开关速度极快,开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)典型值分别为11ns和6ns,能够满足高速数据采集与切换的需求。同时,其关断漏电流极低(最大100pA),并且具有出色的通道隔离度,在10MHz频率下串扰低至-90dB,这对于保持多通道系统中信号的完整性至关重要。此外,电荷注入仅为3pC,显著降低了开关瞬态对敏感模拟电路的影响。

在接口与电气参数方面,ADG783BCPZ-REEL支持1.8V至5.5V的单电源供电,与低电压数字系统(如基于DSP、MCU或FPGA的系统)完全兼容。其-3dB带宽高达200MHz,能够处理宽频带的模拟信号。该器件提供标准的数字逻辑控制接口,通过TTL/CMOS兼容的输入引脚进行控制,简化了系统设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,采用节省空间的20引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)表面贴装形式,非常适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取相关技术支持和供货服务。

凭借其高速、低导通电阻和高带宽的特性,ADG783BCPZ-REEL非常适用于需要精密信号切换与路由的各类应用场景。典型应用包括便携式与电池供电设备中的音频/视频信号切换、自动测试设备(ATE)中的精密仪器通道选择、通信基础设施中的信号路由矩阵,以及数据采集系统中的多路传感器信号输入选择。其出色的动态性能也使其成为高速数据转换器(ADC/DAC)前端多路复用应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG783BCPZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH QUAD SPST 20LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):4 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):11ns,6ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,10pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-90dB @ 10MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-WFQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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