

ADG781BCPZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 20LFCSP
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ADG781BCPZ-REEL技术参数详情说明:
ADG781BCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的四通道单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关单元,每个单元均采用1:1的复用/解复用器电路结构。其核心架构旨在实现极低的导通电阻与出色的通道隔离性能,内部集成了高效的电荷泵与电平转换电路,使其能够在1.8V至5.5V的单电源电压下稳定工作,同时确保开关在整个电源电压范围内保持平坦的电阻特性。这种设计对于需要精确信号路径控制的应用至关重要。
在功能表现上,该芯片具备多项突出特性。其最大导通电阻仅为4欧姆,有效降低了信号路径中的压降与失真。开关速度极快,典型的开启与关闭时间分别为11纳秒和6纳秒,能够胜任高速信号切换任务。同时,它拥有高达200MHz的-3dB带宽与在10MHz下低至-90dB的串扰,确保了高频信号的完整性与通道间极低的相互干扰。此外,其关断漏电流最大值仅为100pA,关断通道电容为10pF,电荷注入低至3pC,这些参数共同保障了其在采样保持、精密测量等场景下的高精度与低误差性能。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理进行采购与技术支持。
该器件提供了简洁的数字控制接口,通过独立的TTL/CMOS兼容逻辑输入引脚控制每个开关的通断,逻辑高电平有效。其宽泛的单电源电压范围(1.8V至5.5V)使其能够无缝兼容多种低压数字系统与模拟前端。产品采用20引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)形式,具有优异的散热性能和紧凑的占板面积,适合高密度表面贴装。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。
基于其高速、低导通电阻、高带宽与出色隔离度的特点,ADG781BCPZ-REEL非常适用于需要高质量信号路由与切换的领域。典型应用包括便携式与电池供电设备中的音频/视频信号切换、通信系统中的天线与滤波器选择、自动化测试设备(ATE)中的矩阵开关与信号路由,以及数据采集系统中的多路传感器信号选择与模数转换器(ADC)输入保护。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统设计与备件供应中,它仍然是一个经过验证的高性能解决方案。
- 制造商产品型号:ADG781BCPZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 20LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):11ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,10pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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