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ADG779BKSZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 技术参数:IC SWITCH SPDT SC70-6
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ADG779BKSZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG779BKSZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构基于一个高性能的2:1多路复用器/解复用器电路,能够在单电源电压低至1.8V的条件下稳定工作,最高支持5.5V,使其非常适用于电池供电的便携式设备。其内部设计优化了电荷注入和时钟馈通效应,确保了在开关切换过程中信号路径的高保真度。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。导通电阻(RON)典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过5欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRON)极佳,典型值仅为0.1欧姆,这极大地降低了对信号通路的插入损耗和失真。开关速度极快,开启时间(TON)和关断时间(TOFF)典型值分别为14ns和3ns,配合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,在关断状态下,其通道漏电流典型值低至10pA,串扰在1MHz时可达-82dB,有效保证了信号间的隔离度。

在接口与电气参数方面,ADG779BKSZ-REEL7提供了宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C),适应严苛的工业环境。其采用超小型的SC-70-6(亦称为SOT-363)表面贴装封装,极大地节省了电路板空间。用户可以通过一个简单的数字控制引脚(IN)来选择两个输入通道(S1或S2)之一连接到公共输出端(D),逻辑兼容性覆盖从1.8V到5V的CMOS/TTL电平。稳定的性能表现使其成为信号路由、模数转换器(ADC)输入切换、电池供电系统信号选择等应用的理想选择。对于需要稳定供货和技术支持的批量项目,建议通过正规的ADI授权代理进行采购。

综合来看,这款器件非常适合应用于便携式医疗设备、通信模块、音频/视频信号切换、自动测试设备(ATE)以及各种需要高精度、低功耗信号路径管理的场景。其在小尺寸封装内集成了高性能、低功耗与高可靠性,是工程师在空间受限且对信号完整性要求高的设计中值得信赖的解决方案。

  • 制造商产品型号:ADG779BKSZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH SPDT SC70-6
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,3ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:-
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-82dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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