

ADG779BKSZ-R2技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
- 技术参数:IC SWITCH SPDT SC70-6
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ADG779BKSZ-R2技术参数详情说明:
ADG779BKSZ-R2是一款基于CMOS工艺的单刀双掷(SPDT)模拟开关,采用紧凑的SC70-6封装。其核心架构集成了一个高性能的2:1多路复用器/解复用器电路,通过精密的内部电荷泵和电平转换电路,确保了在单电源1.8V至5.5V的宽电压范围内稳定工作。该设计有效消除了对负电源的需求,简化了系统电源设计,同时其先进的开关晶体管布局与驱动技术,是实现低导通电阻和高带宽特性的关键。
该器件在性能上表现出色,其导通电阻(RON)典型值仅为2.5欧姆,最大值控制在5欧姆以内,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRON)极佳,典型值仅为0.1欧姆,这对于需要高精度信号路径切换的应用至关重要。极低的开关时间是其另一大亮点,开启时间(TON)和关断时间(TOFF)分别仅为14纳秒和3纳秒(最大值),结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟或数字信号,而不会引入显著的信号失真或延迟。
在电气参数方面,ADG779BKSZ-R2展现了卓越的信号完整性。其关断漏电流(IS(OFF))低至皮安培级别,典型值为10pA,极大地降低了功耗和信号串扰。在1MHz频率下,其通道隔离度(串扰)可达-82dB,有效保证了未被选通通道的信号纯净度。此外,其关断电容(CS(OFF), CD(OFF))仅为7pF,进一步减少了信号负载效应。这些特性使其接口兼容性广泛,能够直接与低电压微处理器、DAC、ADC等器件连接。
得益于其宽电源范围、高速、低导通电阻和高带宽的特性,该芯片非常适合用于便携式电池供电设备、通信系统、自动测试设备(ATE)以及数据采集系统中的信号路由与调制。例如,在手机或平板电脑中,它可以用于音频信号的路径切换;在工业控制中,可用于多传感器信号的选通。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI代理进行采购是确保产品正品和质量的重要途径。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,并采用表面贴装封装,完全满足工业和消费类电子产品对鲁棒性和小型化的双重需求。
- 制造商产品型号:ADG779BKSZ-R2
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPDT SC70-6
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,3ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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