

ADG774BRZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
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ADG774BRZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG774BRZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现高速、高精度的信号路径切换。其核心架构设计旨在最小化导通电阻及其通道间差异,同时优化了开关的动态特性,如带宽、开关时间和电荷注入,从而确保在宽频带范围内信号的完整性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其典型导通电阻仅为2.2欧姆,且通道间匹配度极高,ΔRon低至150毫欧,这对于需要多通道间高一致性信号传输的应用至关重要。其开关速度极快,开启和关断时间最大值分别为15纳秒和8纳秒,配合高达240MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、中频(IF)信号等高速模拟或数字信号。此外,极低的电荷注入(10pC)和关断漏电流(500pA)有效减少了开关瞬态对信号的影响和静态功耗,而-75dB @ 10MHz的出色串扰抑制能力保障了相邻通道间的信号隔离度。
在接口与工作参数方面,ADG774BRZ-REEL7采用单电源供电,电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器和数字信号处理器接口。其工作温度范围宽达-40°C至125°C,确保了在工业级和汽车级严苛环境下的可靠性。器件采用标准的16引脚SOIC封装,支持表面贴装(SMT),便于集成到高密度的PCB设计中。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关服务。
基于上述特性,ADG774BRZ-REEL7非常适合于对信号保真度和切换速度有严格要求的应用场景。它常被用于通信系统中的信号路由与调制解调、测试与测量设备中的多路信号采集、医疗成像设备的前端信号切换,以及工业自动化控制系统中的高精度数据采集模块。其高带宽和低失真特性也使其成为视频信号切换和分配系统的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG774BRZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
- -3db带宽:240MHz
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-75dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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