

ADG774BRZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
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ADG774BRZ-REEL技术参数详情说明:
ADG774BRZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现双向信号切换,为需要高精度信号路由的应用提供了高度集成的解决方案。
该芯片的核心优势在于其卓越的开关性能与信号保真度。其导通电阻典型值仅为2.2欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至150毫欧,这对于需要多通道间高一致性的应用至关重要,能有效减少因开关差异引入的系统误差。同时,其极低的电荷注入(10pC)和关断漏电流(最大500pA)特性,使其在采样保持电路、数据采集系统等对信号完整性要求严苛的场合表现出色,能够最大程度地降低开关动作对敏感模拟信号的干扰。
在动态性能方面,ADG774BRZ-REEL提供了高速的开关响应,开启与关断时间最大值分别为15ns和8ns,确保了信号路径的快速切换。其-3dB带宽高达240MHz,并具备优异的串扰抑制能力(-75dB @ 10MHz),使其能够无失真地传输高频模拟信号或高速数字信号。该器件设计用于单电源供电,工作电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,并能在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,满足工业级应用需求。其采用节省空间的16引脚SOIC封装,便于表面贴装生产。如需获取正品保障与技术支持,建议通过官方ADI授权代理进行采购。
凭借其高集成度、低导通电阻、高带宽和出色的动态特性,ADG774BRZ-REEL非常适合应用于需要多路信号选择、路由或切换的各类系统。典型应用场景包括精密测试与测量设备中的多路信号输入选择、自动测试设备(ATE)的通道切换、通信基础设施中的信号路由、音频/视频信号切换系统以及电池供电便携式设备中的低功耗信号管理。其稳健的性能使其成为工程师在设计和优化高性能信号链时的可靠选择。
- 制造商产品型号:ADG774BRZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
- -3db带宽:240MHz
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-75dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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