

ADG774BRQZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
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ADG774BRQZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG774BRQZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均包含一个常开(NO)和一个常闭(NC)开关路径,由一个公共输出/输入引脚连接。这种设计允许信号在两条输入路径之间进行高速、低失真的切换,为系统设计提供了高度的灵活性和信号完整性保障。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(典型值2.2Ω)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅150mΩ),确保了信号在切换和传输过程中的幅度损失与失真被降至最低,这对于需要高精度信号路由的应用至关重要。同时,高达240MHz的-3dB带宽和快速的开关时间(Ton典型值15ns,Toff典型值8ns)使其能够无缝处理高频模拟或数字视频信号。此外,其极低的电荷注入(10pC)和关断漏电流(最大500pA)特性,有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响,并降低了系统的静态功耗。
在接口与电气参数方面,ADG774BRQZ-REEL7采用单电源供电,工作电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器或数字信号处理器直接接口。其串扰性能优异,在10MHz频率下可达-75dB,保证了多通道同时工作时出色的隔离度。器件采用节省空间的16引脚QSOP表面贴装封装,并支持-40°C至+125°C的宽工作温度范围,满足工业级应用的可靠性要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过ADI授权代理进行采购是确保产品正品与供应链安全的重要途径。
基于其高性能指标,ADG774BRQZ-REEL7非常适合应用于对信号保真度和切换速度有严苛要求的场景。典型应用包括专业音视频设备中的信号源选择与路由、高速数据采集系统中的多路传感器信号切换、自动测试设备(ATE)中的精密仪器通道扩展,以及通信基础设施中的信号调理与备份路径切换。其宽温特性也使其成为工业自动化、汽车电子和便携式医疗设备中模拟前端设计的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG774BRQZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
- -3db带宽:240MHz
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-75dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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