

ADG774BRQ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
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ADG774BRQ-REEL技术参数详情说明:
ADG774BRQ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均能实现双向信号传输。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻与出色的通道间匹配性,同时保证信号路径的高保真度与快速切换能力,为精密模拟信号与数字信号的路由提供了高度集成的解决方案。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其典型导通电阻仅为2.2欧姆,且通道间的导通电阻失配(ΔRon)被严格控制在150毫欧以内,这确保了在多通道应用中信号幅度的一致性,对于需要高精度电平匹配的系统至关重要。开关切换速度极快,开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)最大值分别为15纳秒和8纳秒,结合高达240MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速视频、数据采集和通信系统中的信号。极低的电荷注入(10pC)和关断漏电流(500pA)特性,则最大限度地减少了开关动作对敏感信号节点的干扰,保证了采样保持电路或高阻抗传感器接口的精度。
在接口与工作参数方面,ADG774BRQ-REEL设计简洁而灵活。它采用单电源供电,电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器及数字逻辑电路集成。其出色的串扰性能(-75dB @ 10MHz)有效隔离了相邻通道间的信号干扰。器件采用16引脚QSOP表面贴装封装,符合紧凑型PCB布局的需求,并通过了-40°C至125°C的宽温度范围工业级认证,确保了在严苛环境下的可靠运行。用户可通过专业的ADI代理商获取完整的技术支持与供应链服务。
基于上述特性,ADG774BRQ-REEL非常适合应用于对信号完整性、切换速度和空间利用率有严格要求的领域。典型应用场景包括便携式医疗设备(如超声探头通道选择)、专业音视频切换设备、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵路由、电池供电数据采集系统以及工业控制中的多传感器输入选择。其高性能指标使其成为需要精密、快速模拟信号管理应用的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG774BRQ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
- -3db带宽:240MHz
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-75dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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