

ADG774BR技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
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ADG774BR技术参数详情说明:
ADG774BR是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现高保真度的信号路由与切换。其核心架构设计旨在最小化导通电阻及其通道间差异,同时优化开关速度与带宽,确保在宽频带范围内信号的完整性。对于需要精密信号路径管理的系统,通过正规的ADI授权代理渠道获取此芯片,是保障设计可靠性与供应链稳定的关键。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。极低的导通电阻(典型值2.2Ω)和出色的通道间匹配度(ΔRon仅150mΩ),显著降低了信号路径的插入损耗和失真,尤其有利于高精度数据采集和音频/视频信号处理应用。高达240MHz的-3dB带宽和快速的开关切换时间(Ton典型值15ns,Toff典型值8ns)使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,其极低的电荷注入(10pC)和关断漏电流(最大500pA)特性,有效减少了开关瞬态对敏感电路的影响,并提升了系统的能效与稳定性。
在接口与参数方面,ADG774BR采用单电源供电,工作电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器及数字信号处理器接口。其采用紧凑的16引脚SOIC封装,支持表面贴装,适合高密度PCB布局。器件具备宽泛的工作温度范围(-40°C至+125°C),确保在工业及汽车等严苛环境下的可靠运行。优异的串扰抑制性能(在10MHz下达-75dB)进一步保障了多通道同时工作时各信号路径间的隔离度。
基于上述特性,ADG774BR非常适合应用于需要高性能信号路由与切换的领域。典型应用场景包括通信基础设施中的信号路由与调制解调、自动测试设备(ATE)中的精密仪器通道切换、医疗成像设备的数据采集系统,以及专业级音频/视频切换设备。尽管该产品目前已处于停产状态,但其在既有系统维护或特定库存设计中的技术价值依然显著,体现了ADI在精密模拟开关领域的设计实力。
- 制造商产品型号:ADG774BR
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
- -3db带宽:240MHz
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-75dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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