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ADG774BR-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
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ADG774BR-REEL7技术参数详情说明:

ADG774BR-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、四通道单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均包含一个常开(NO)和一个常闭(NC)开关路径,由一个公共输出/输入引脚连接。这种设计允许在两组模拟或数字信号源之间进行灵活的路由选择,通过外部数字控制逻辑(地址线A0, A1, A2, A3分别独立控制四个通道)实现高速、低失真的信号切换。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(典型值2.2Ω)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅150mΩ),确保了信号在切换过程中引入的幅度误差和失真最小化,这对于需要高精度信号路径的应用至关重要。同时,高达240MHz的-3dB带宽和快速的开关时间(Ton典型值15ns,Toff典型值8ns)使其能够无缝处理视频、中频(IF)信号等高频模拟信号或高速数字数据流。其低电荷注入(10pC)和关断漏电流(最大500pA)特性,进一步减少了开关瞬态对敏感信号的影响,并降低了系统的静态功耗。

在接口与电气参数方面,ADG774BR-REEL7采用单电源供电,工作电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,简化了系统电源设计。其优异的串扰性能(-75dB @ 10MHz)保证了各通道间的高隔离度,即使在多通道同时工作时也能有效防止信号相互干扰。器件采用标准的16引脚SOIC封装,支持表面贴装,并具备宽泛的工业级工作温度范围(-40°C至+125°C),确保了在严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要获取此型号芯片的设计师,通过正规的ADI授权代理渠道是确保产品原装正品和获取完整技术支持的关键。

基于上述特性,ADG774BR-REEL7非常适合应用于需要高质量信号路由的领域。典型应用场景包括通信系统中的信号路径选择与切换、自动测试设备(ATE)中的精密仪器仪表前端、音频与视频信号的路由分配、数据采集系统中的多路传感器信号切换,以及便携式设备中的电池供电信号管理。其高带宽和低失真特性使其成为处理复合视频(CVBS)或中等频率RF信号的理想选择,而其宽温特性也使其能够胜任工业控制与汽车电子等环境要求较高的应用。

  • 制造商产品型号:ADG774BR-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
  • 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
  • -3db带宽:240MHz
  • 电荷注入:10pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
  • 串扰:-75dB @ 10MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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