

ADG774ABRQZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
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ADG774ABRQZ-REEL技术参数详情说明:
ADG774ABRQZ-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均能实现高保真度的信号路由与切换。其核心架构旨在最大限度地减少寄生参数,确保信号路径的纯净与完整性,从而在宽频带范围内维持优异的线性度与动态性能。
该芯片在电气性能上表现突出,其导通电阻典型值低至3.5欧姆,并且通道间导通电阻匹配度极高,ΔRon仅为150毫欧,这对于需要多通道间高一致性的应用至关重要。极低的开关时间(导通12ns,关断6ns)与高达400MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,其电荷注入低至6pC,关断漏电流最大仅100pA,这些特性共同保证了在采样保持、数据采集等精密系统中极低的切换瞬态与信号失真。
在接口与工作参数方面,ADG774ABRQZ-REEL设计简洁高效。它采用单电源供电,电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器及数字信号处理器接口。其优异的串扰性能,在10MHz时可达-70dB,有效隔离了相邻通道间的干扰。器件采用节省空间的16引脚QSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货与技术支持的客户,通过ADI授权代理渠道进行采购是保障项目顺利进行的关键。
基于其高速、低失真、高通道密度的特点,ADG774ABRQZ-REEL非常适合应用于需要高性能信号路由的领域。典型应用包括通信系统中的信号切换与路由、自动测试设备(ATE)中的精密仪器前端、视频信号处理与分配、高速数据采集系统的多路复用,以及各类需要低导通电阻和高带宽的模拟信号调理电路。其稳健的设计使其成为工程师在构建高精度、高速度信号链时的可靠选择。
- 制造商产品型号:ADG774ABRQZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):3.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,6ns
- -3db带宽:400MHz
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,7.5pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-70dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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