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ADG772BCPZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-UFQFN,CSP
  • 技术参数:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
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ADG772BCPZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG772BCPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单电源供电的CMOS模拟多路复用器/解复用器(MUX/DEMUX)。该器件采用先进的开关架构,内部集成了两个独立的单刀双掷(SPDT)开关,构成一个2:1的多路复用/解复用通道。其核心设计基于精密的CMOS工艺,确保了在宽频带范围内极低的导通电阻和出色的通道间匹配性能,为信号路径切换提供了高度线性和低失真的解决方案。

该芯片在2.7V至3.6V的单电源电压下工作,典型导通电阻仅为6.7欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至40毫欧,这显著降低了由开关引入的信号误差。其开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为12.5纳秒和9.5纳秒,结合高达630MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟或数字信号。此外,器件表现出优异的动态特性,包括极低的电荷注入(0.5pC)和关断通道电容,以及高达-90dB @ 1MHz的串扰抑制能力,有效保证了信号在切换过程中的完整性与隔离度。关断漏电流最大值为200pA,有助于降低系统整体功耗。

在接口与参数方面,ADG772BCPZ-REEL7采用紧凑的10引脚LFCSP(UFQFN)封装,适合高密度表面贴装应用。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。逻辑控制接口兼容TTL/CMOS电平,便于与各类微控制器或数字处理器直接连接。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品的详细资料、样片以及本地化服务。

凭借其高速、高带宽和低失真特性,该芯片非常适合应用于需要精密信号路由的领域。典型应用场景包括高速数据采集系统中的输入通道选择、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、通信基础设施中的射频信号路径管理,以及医疗成像设备中低电平模拟信号的切换。其优异的性能使其成为对信号保真度和切换速度有严苛要求的便携式及工业设备的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG772BCPZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):6.7 欧姆(标准)
  • 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 3.6V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12.5ns,9.5ns
  • -3db带宽:630MHz
  • 电荷注入:0.5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.4pF,6.9pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-UFQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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