

ADG772BCPZ-1REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:12-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC MUX/DEMUX DUAL SPDT 12LFCSP
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ADG772BCPZ-1REEL技术参数详情说明:
作为一款高性能的模拟开关/多路复用器,ADG772BCPZ-1REEL采用了先进的CMOS工艺和紧凑的12引脚LFCSP封装。其内部集成了两个独立的单刀双掷(SPDT)开关单元,每个单元构成一个2:1的多路复用器或解复用器通道。这种双通道独立控制的设计允许用户在单芯片上实现两路信号的灵活路由或选择,为空间受限的PCB布局提供了高效的解决方案。芯片的架构优化了信号路径,确保从输入到输出的信号完整性,使其成为高速、高精度信号链中的关键切换元件。
该器件在电气性能上表现出色,其导通电阻典型值仅为6.7欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至40毫欧,这对于需要多通道间高一致性的应用至关重要,例如精密测量和差分信号切换。极低的电荷注入(0.5pC)和关断漏电流(最大200pA)特性,使其在采样保持电路、数据采集系统中的多路复用场景下,能有效减小误差和信号失真。其开关速度非常快,开启和关断时间最大值分别为12.5ns和9.5ns,结合高达630MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、中频(IF)信号等宽带模拟信号。
在接口与工作参数方面,ADG772BCPZ-1REEL采用单电源供电,电压范围覆盖2.7V至3.6V,与常见的3.3V数字逻辑电平完美兼容,简化了系统电源设计。其出色的隔离性能,在1MHz频率下串扰低至-90dB,有效防止了通道间的信号干扰。器件采用表面贴装型封装,工作温度范围宽达-40°C至85°C,保证了其在工业及扩展商业温度环境下的可靠运行。为确保获得原厂品质与技术支持,建议通过正规的ADI授权代理进行采购。
凭借其高速、低失真和高精度的特性,该芯片非常适合应用于要求严苛的领域。在通信系统中,可用于天线切换、射频(RF)信号路由以及中频信号的多路复用。在测试与测量设备中,它是构建自动测试设备(ATE)开关矩阵和高精度数据采集系统的理想选择。此外,在视频信号分配、医疗成像设备的前端信号调理以及工业自动化控制系统中,它都能提供可靠、高性能的信号路径管理功能。
- 制造商产品型号:ADG772BCPZ-1REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX DUAL SPDT 12LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):6.7 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
- 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12.5ns,9.5ns
- -3db带宽:630MHz
- 电荷注入:0.5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.4pF,6.9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:12-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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