

ADG759BCPZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
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ADG759BCPZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG759BCPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道4:1/单通道差分8:1模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的4通道单刀四掷(SP4T)开关,每个通道均具备低导通电阻和高带宽特性。这种双通道独立设计允许其在单端或差分信号配置中灵活应用,例如,可以将两个通道组合使用,构成一个单通道的差分8:1多路复用器,极大地扩展了其在信号路由与选择应用中的灵活性。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能与宽泛的电源适应性上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值控制在4.5欧姆以内,确保了信号路径上的压降最小化,这对于高精度测量和低失真信号传输至关重要。同时,开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为14ns和8ns,配合高达55MHz的-3db带宽,使其能够胜任高速数据采集和视频信号切换等任务。其电源设计兼容性强,支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,能够无缝接入从便携式设备到工业系统的各种电压环境。
在关键的接口与电气参数方面,ADG759BCPZ-REEL7展现了出色的信号完整性。其关断漏电流低至100pA级别,电荷注入仅为3pC,这些特性有效降低了开关动作对敏感模拟信号(如采样保持电路)的干扰。此外,在1MHz频率下串扰低至-80dB,保证了多通道间出色的隔离度。器件采用节省空间的20引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,满足严苛环境下的可靠性要求。对于需要稳定供货与技术支持的用户,建议通过正规的ADI授权代理进行采购。
基于上述特性,该芯片的应用场景非常广泛。它非常适合用于需要高精度、多路信号选择的自动化测试设备(ATE)、数据采集系统(DAQ)和医疗仪器中,进行传感器信号或测试信号的切换。其高速与高带宽特性也使其成为通信基础设施、视频路由以及高速模数转换器(ADC)前端多路复用的理想选择。在电池供电的便携式设备中,其宽电源电压范围和低功耗特性同样具有显著优势。
- 制造商产品型号:ADG759BCPZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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