

ADG758BCPZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 20LFCSP
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ADG758BCPZ技术参数详情说明:
ADG758BCPZ是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、低电压、单电源8:1 CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个精密的单刀八掷(SP8T)开关矩阵构建,集成了一个地址解码器、电平转换电路以及低导通电阻的开关通道。这种设计确保了在宽电源电压范围内,信号路径能够实现高保真度的切换与传输,同时将功耗控制在极低水平。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能与信号完整性上。极低的导通电阻(典型值2.5欧姆,最大值4.5欧姆)确保了信号在通过开关时的衰减最小化,这对于高精度测量和低电压信号路由至关重要。高达55MHz的-3dB带宽使其能够处理中高频模拟信号,而极低的电荷注入(3pC)和出色的关断隔离(-80dB @ 1MHz)则最大程度地减少了切换瞬态对信号源的干扰和通道间的串扰,保证了多路复用系统的稳定性和准确性。其开关速度极快,导通和关断时间分别仅为14ns和8ns,适用于需要快速通道切换的应用场景。
在接口与参数方面,ADG758BCPZ提供了高度的设计灵活性。它支持宽范围的单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)供电,兼容多种逻辑电平,可直接与1.8V、3.3V及5V逻辑系统接口。其3位二进制地址输入(A0, A1, A2)和使能引脚(EN)简化了数字控制逻辑。该器件采用紧凑的20引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)封装,具有出色的热性能和空间效率,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的产品资料、样片和采购服务。
凭借其综合性能,ADG758BCPZ非常适合应用于对信号精度、速度和尺寸有严格要求的领域。典型应用包括便携式与电池供电设备中的多通道数据采集系统、自动测试设备(ATE)中的信号路由、通信基础设施中的信号切换、医疗仪器中的传感器接口,以及工业自动化控制系统。其低功耗和小尺寸特性也使其成为空间受限的模块化设计和便携式仪器的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG758BCPZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 20LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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