ADG736LBRMZ技术参数
- 制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 技术参数：IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
ADG736LBRMZ技术参数详情说明：
ADG736LBRMZ是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计制造的高性能、双通道单刀双掷（SPDT）模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺构建，其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器电路，每个通道均能在两个输入源之间进行高速、低失真的信号路由。其设计重点在于优化了开关导通电阻（RON）的均匀性与稳定性，通道间匹配度极高，这对于需要精确信号幅度的应用至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能与宽泛的电源适应性上。导通电阻典型值仅为4欧姆，且通道间匹配（ΔRON）可控制在100毫欧以内，这极大地减少了信号路径引入的误差。其开关速度极快，开启与关闭时间（TON/TOFF）典型值分别为12ns和5ns，配合高达200MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。此外，极低的关断漏电流（典型值10pA）和出色的关断隔离度（串扰低至-82dB @ 1MHz），确保了信号在关断状态下的纯净度与通道间的低干扰。
在接口与电气参数方面，ADG736LBRMZ展现了高度的灵活性。其单电源工作电压范围宽达1.8V至5.5V，与多种低压逻辑电平完全兼容，便于在现代混合信号系统中集成。其输入信号范围可覆盖从地到电源电压（V+）的整个区间。器件采用紧凑的10引脚MSOP封装，具备表面贴装特性，并支持-40°C至+125°C的扩展工业温度范围，保证了在苛刻环境下的可靠运行。对于需要稳定供货与技术支持的用户，可以通过专业的ADI芯片代理获取此产品及相关服务。
基于上述特性，ADG736LBRMZ非常适合应用于对信号完整性、速度和功耗有严格要求的场景。典型应用包括便携式电池供电设备中的音频与数据信号切换、自动测试设备（ATE）中的精密信号路由、通信系统中的收发切换、以及工业控制与数据采集系统中的多路传感器信号选择。其小尺寸、低功耗和高性能的组合，使其成为空间受限且需要高质量信号路径管理设计的理想解决方案。
- 制造商产品型号：ADG736LBRMZ
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 开关电路：SPDT
- 多路复用器/解复用器电路：2：1
- 电路数：2
- 导通电阻（最大值）：4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：100 毫欧
- 电压-电源，单(V+)：1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电，双(V±)：-
- 开关时间(TonToff)（最大值）：12ns，5ns（标准）
- -3db带宽：200MHz
- 电荷注入：-
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：9pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：10pA（标准）
- 串扰：-82dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴，我们长期提供ADG736LBRMZ现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
