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ADG736LBRMZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
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ADG736LBRMZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG736LBRMZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计制造的双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺构建,其核心架构旨在实现高速、低功耗的信号路径切换。每个独立的开关单元均包含一个精密控制的MOSFET阵列,通过内部逻辑电平转换器,确保在宽电源电压范围内与数字控制信号(如来自微控制器或FPGA)实现无缝、可靠的接口。这种设计使得开关在导通和关断状态之间能够快速、稳定地切换,同时将电荷注入和时钟馈通等非理想效应降至最低,从而保证了信号路径的高保真度。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(最大值4Ω)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅100mΩ),使其在切换精密模拟信号或低幅度信号时引入的误差和失真微乎其微。其开关速度极快,典型的开启和关断时间分别为12ns和5ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够轻松应对视频信号、高速数据采集系统中的信号路由等高频应用场景。此外,在1MHz频率下高达-82dB的串扰抑制能力,有效隔离了相邻通道间的信号干扰,确保了多通道系统运行的独立性与准确性。

在接口与电气参数方面,ADG736LBRMZ-REEL7展现了高度的灵活性与鲁棒性。其单电源工作电压范围宽达1.8V至5.5V,兼容多种低压逻辑电平,便于在现代低功耗系统中集成。极低的关断漏电流(典型值10pA)和较小的关断电容(典型值9pF)进一步降低了静态功耗和对信号源的负载效应。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,支持表面贴装工艺,并能在-40°C至+125°C的扩展工业温度范围内稳定工作,满足严苛环境下的应用需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。

基于上述特性,ADG736LBRMZ-REEL7非常适合应用于需要高性能信号切换的领域。典型应用包括便携式医疗设备(如便携式超声探头选择)、测试与测量仪器中的信号矩阵切换、通信基础设施中的信号路由与保护、以及工业自动化系统中的传感器信号多路复用。其高速、低失真和低功耗的特性,使其成为在空间和性能受限的设计中,实现可靠模拟信号路径管理的理想解决方案。

  • 制造商产品型号:ADG736LBRMZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):4 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,5ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:-
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-82dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG736LBRMZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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