

ADG736LBRMZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
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ADG736LBRMZ-REEL技术参数详情说明:
作为一款精密模拟开关,ADG736LBRMZ-REEL采用双路单刀双掷(SPDT)架构,每路开关均构成一个2:1的多路复用器/解复用器电路。该器件在单电源1.8V至5.5V的宽电压范围内工作,使其能够无缝兼容从低功耗微控制器到标准数字逻辑的多种系统电压。其核心优势在于极低的导通电阻,典型值仅为4欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值在100毫欧以内,这对于需要高精度信号路径切换的应用至关重要,能有效减少由开关引入的信号误差和失真。
在动态性能方面,该开关展现出卓越的速度与带宽特性。其开关时间(Ton/Toff)典型值分别为12ns和5ns,能够支持高速信号路由与采样系统的快速切换需求。同时,高达200MHz的-3dB带宽确保了在视频、中频信号处理等高频应用场景中,信号完整性得以良好保持。其关断漏电流极低,典型值仅为10pA,配合低至9pF的沟道电容,共同实现了优异的关断隔离度,在1MHz频率下串扰低至-82dB,有效防止了通道间的不必要信号耦合。
器件的接口设计兼顾了性能与集成度。它采用节省空间的10引脚MSOP表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,保证了在严苛环境下的可靠运行。尽管该型号目前已处于停产状态,但在一些既有设计或特定库存需求中,仍可通过专业的ADI代理商渠道获取,用于维护或小批量生产。其稳定的电气参数,如低且匹配良好的导通电阻、高速开关、宽带宽与高隔离度,共同定义了其在信号链中的关键价值。
基于上述特性,ADG736LBRMZ-REEL非常适用于需要高性能信号路由与选择的场合。典型应用包括电池供电便携设备的音频与数据信号切换、自动测试设备(ATE)中的精密仪器通道选择、通信系统的调制解调与信号路径管理,以及工业控制与数据采集系统中传感器信号的多路复用。其宽电源电压范围尤其适合在混合电压系统中作为电平转换或接口隔离的桥梁,是构建高可靠性、高精度模拟前端与信号调理电路的重要组件。
- 制造商产品型号:ADG736LBRMZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,5ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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